专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种制备二维材料异质结的方法-CN202210633473.X在审
  • 冯宝杰;吴克辉;孙振宇;黄元 - 中国科学院物理研究所
  • 2022-06-06 - 2022-09-13 - H01L21/46
  • 本发明提供一种制备二维材料异质结的方法,其包括如下步骤:(1)将目标二维材料在真空装置中进行机械解理;(2)将底层材料在所述真空装置中进行预处理;(3)在所述真空装置中将目标二维材料转移至预处理的底层材料上;其中所述真空装置的真空度小于1×10‑7Pa。本发明的方法可以形成各种普适性的二维材料异质结,这些异质结的界面不仅拥有很高的质量如没有气泡和杂质,还可以是高度不稳定的如易氧化的界面。实施本发明的技术方案可解决现有二维材料异质结制备技术导致的界面质量不够理想、种类较单一的问题。实施本发明的技术方案,可以实现各种高度洁净的、易氧化界面、复杂界面的二维材料异质结的制备。
  • 一种制备二维材料异质结方法
  • [实用新型]半导体电制冷冰箱-CN200820020992.4无效
  • 李赫君;冯宝杰;陈虎;李延辉 - 李赫君
  • 2008-04-18 - 2009-02-18 - F25D11/00
  • 本实用新型属于应用半导体的Peltier效应进行半导体电制冷技术领域,具体地说是一种半导体电制冷冰箱,设有带门的封闭箱体,其特征是箱体内设有经导线连接的若干电子制冷片,导线的两端分别与电源的正、负极相连接,箱体外设有电阻与散热片,电阻与散热片串联后与电子制冷片相相并联,本实用新型具有结构简单、无污染、制冷效果好等优点,可广泛应用开汽车、火车、飞机上使用,也可进一步开发应用于人们的生活中。
  • 半导体制冷冰箱

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