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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种具有监测功能的晶圆清洗设备-CN202210481911.5有效
发明人：孙先淼;吴求 -专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有监测功能的晶圆清洗设备，属于晶圆清洗设备技术领域，包括稳定机构、接通管、切换机构、管路组、遮挡机构、传动机构、连通管和清洗容器稳定机构内装有晶圆，稳定机构内设置有阻尼组件，通过阻尼组件对运送过程起到稳定作用，稳定机构放置在清洗容器内，接通管内装有待清洗的晶圆，清洗容器下侧安装有接通管，接通管与传动机构连接，管路组安装在清洗容器内侧，遮挡机构安装在管路组上，传动机构为遮挡机构的运动提供动力，连通管安装在传动机构上，通过连通管向管路组内注入药液，清洗容器侧面装有转速检测仪用来检测连通管的转速，切换机构安装在连通管上，通过切换机构实现控制药液是否能从连通管流入管路组中。
一种具有监测功能清洗设备

[发明专利]一种混合蒸汽发生系统-CN202111469260.X有效
发明人：万帮勇;刘国强;吴求 -专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种混合蒸汽发生系统，包括蒸汽发生装置，浓度补偿装置，以及输送管道；蒸汽发生装置包括第一蒸汽输出通道，第一蒸汽输出通道通过流道控制元件与输送管道连通；浓度补偿装置包括载气补偿管路；控制流道控制元件，以将蒸汽发生装置中产生的小于预设浓度阈值的混合蒸汽作为载气源，经输送管道和载气补偿管路注入浓度补偿装置以进行二次反应。采用该混合蒸汽发生系统，使其所供给的混合蒸汽浓度稳定，从而得到较好的干燥效果。
一种混合蒸汽发生系统

[发明专利]一种适用于半导体基材的清洗装备-CN202211483285.X在审
发明人：吴求;于瑶;陈良 -专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明属于半导体晶圆技术领域，尤其是一种适用于半导体基材的清洗装备，包括开设有清洗槽的工作台，所述工作台的上表面固定安装有用于将晶圆吸附拿取至清洗槽内实现清洗的机头。该适用于半导体基材的清洗装备，通过设置晶圆清洗装置，达到了通过驱动齿轮与驱动齿环的啮合带动清洗筒进行旋转以及安装在清洗筒上的十个清洗辊旋转，十个清洗辊通过行走齿轮与行走齿环的啮合，在清洗辊随着清洗筒进行公转的同时产生自转，清洗液通过相应的进水分管进入总进水管通过喷头喷出，使晶圆清洗时晶圆清洗装置的转速保持一定，并能够对晶圆进行全方位的清洗，进而提高对晶圆清洗的效率。
一种适用于半导体基材清洗装备

[发明专利]一种晶圆单片清洗装置及方法-CN202210634763.6在审
发明人：陈良;吴求 -专利权人：智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆单片清洗装置及方法，其晶圆单片清洗装置包括用于承载晶圆的承载台；用于驱动承载台的旋转驱动装置，旋转驱动装置固定于承载台底部；清洗装置，包括清洗管路、清洗喷嘴以及清洗液源，清洗喷嘴设置于承载台上方且通过清洗管路与清洗液源连接；干燥装置，包括干燥管路、干燥喷嘴以及干燥气源，干燥喷嘴设置于承载台上方且通过干燥管路与干燥喷嘴连接；成像装置，包括探测器以及信号处理模块，探测器设置于承载台正上方且通过导线与信号处理模块连接；探测器包括激光发射器、同步控制模块、CCD摄像机以及视频采集模块；本发明能够有效提升晶圆单片清洗效率。
一种单片清洗装置方法

[发明专利]一种晶圆片清洁用甩干装置及其使用方法-CN202210578531.3在审
发明人：吴求;于瑶 -专利权人：智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆片清洁用甩干装置及其使用方法，甩干装置包括底座、驱动机构、运移机构和甩干箱；所述甩干箱用于安放晶圆片，所述甩干箱置于运移机构上，所述底座开设有甩干槽，所述运移机构设于甩干槽内且能够沿甩干槽移动；所述驱动机构包括驱动气缸、与驱动气缸相连的驱动架以及安装于驱动架内的若干驱动电机，所述驱动气缸用于驱动所述驱动架向靠近和远离甩干箱的方向移动，所述驱动电机连接有限位柱，所述限位柱能够与甩干箱对接相连，各驱动电机的转速不同以带动甩干箱以不同的转速旋转甩干。本发明能够实现多需求、多数量晶圆片的一次性甩干，甩干效率高，适用范围广。
一种晶圆片清洁用甩干装置及其使用方法

[发明专利]一种晶圆片甩干机及实现方法-CN202210565786.6在审
发明人：于瑶;吴求 -专利权人：智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆片甩干机及实现方法，其甩干机包括箱体以及设置于箱体顶部的筒体，筒体顶部铰接有筒盖，筒盖中部设置有镜头朝下的相机；筒体中部设置有托盘，托盘底部连接有转轴，转轴的下端旋转连接至箱体的底壁上；筒体底部设置有出水孔，出水孔底部设置有环形水槽，水槽上设置有排水管；筒体外壁设置有与筒体内侧导通的环形气路，气路上设置有吹气管，吹气管上连接有鼓风机；箱体内设置有动力件和真空泵，转轴上设置有传动组件，传动组件连接至动力件；转轴内部设置有气管，气管一端连接至托盘中部另一端连接至真空泵；本发明能够将晶圆片快速甩干且不会产生划痕。
一种晶圆片甩干机实现方法

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