[发明专利]高密度LED面板和高密度LED面板组装方法在审
| 申请号： | 202111257548.0 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN113964113A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 刘玉祥 | 申请（专利权）人： | 广州市紫霏洋电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州广典知识产权代理事务所(普通合伙) 44365 | 代理人： | 黄晚华 |
| 地址： | 510145 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于照明光源领域，公开了一种高密度LED面板和高密度LED面板组装方法。其中，高密度LED面板包括底板、焊接盘和LED芯片，一个所述LED芯片安装在两片间隔的所述焊接盘上，形成一个发光件，至少部分相邻发光件的所述焊接盘相紧贴，相紧贴的所述焊接盘形成电性导通，多个发光件安装在所述底板上。每个LED芯片只是接触到两片间隔焊接盘，但是由于每片焊接盘均紧贴有另一片焊接盘，所以相紧贴的焊接盘可以起到导热以及散热的作用，因此每个LED芯片的散热是四片焊接盘散热，因此，LED芯片的散热问题得到缓解，所以有利于将LED芯片密布，从而提高LED芯片在底板上的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 led 面板 组装 方法 | ||
【主权项】：
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