[发明专利]集成电路器件在审

专利信息
申请号: 202111211674.2 申请日: 2021-10-18
公开(公告)号: CN114628491A 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 崔珉姬;郑谞珍;金锡勋;金正泽;朴判贵;梁炆承;河龙 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/08;H01L29/10;H01L29/423;H01L27/088;B82Y40/00
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 李娜;王占杰
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种集成电路器件包括:鳍型有源区,位于衬底上;至少一个纳米片,具有面对鳍顶的底表面;栅极线,位于所述鳍型有源区上;以及源极/漏极区,位于所述鳍型有源区上,与所述栅极线相邻,并且与所述至少一个纳米片接触,其中,所述源极/漏极区包括下主体层和上主体层,所述下主体层的顶表面包括下刻面,所述下刻面在其在从所述至少一个纳米片到所述源极/漏极区的中心的方向上延伸时朝向所述衬底下降的,并且所述上主体层包括与所述下刻面接触的底表面和具有上刻面的顶表面。对于垂直截面,所述下刻面沿着相应的第一线延伸,所述上刻面沿着与所述第一线相交的第二线延伸。
搜索关键词: 集成电路 器件
【主权项】:
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