[发明专利]低功率激光引导超高功率激光-电弧焊接的方法及应用在审
| 申请号： | 202111163634.5 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113787257A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋平;李艳;耿韶宁;任良原;舒乐时;郭玲玉 | 申请（专利权）人： | 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司;华中科技大学 |
| 主分类号： | B23K26/348 | 分类号： | B23K26/348;B23K33/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 刘洋洋 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于焊接相关技术领域，其公开了一种低功率激光引导的超高功率激光‑电弧焊接的方法及应用，所述方法包括在焊接的过程中采用低功率激光在前，超高功率激光在中间，电弧在后的方式进行焊接，其中，所述低功率激光的功率为3～7kW，所述超高功率激光的功率为20～30kW。本申请可以有效减小超高功率激光焊接时熔池、匙孔的不稳定现象，提高焊接过程的稳定性，同时显著缩短了焊接时间，提高了焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 激光 引导 超高 电弧焊接 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉数字化设计与制造创新中心有限公司;华中科技大学，未经武汉数字化设计与制造创新中心有限公司;华中科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111163634.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
