[发明专利]基板处理方法和基板处理装置在审
申请号: | 202111138400.5 | 申请日: | 2021-09-27 |
公开(公告)号: | CN114300332A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 内藤启;三好秀典;土场重树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法,能够适当地降低等离子体处理中的基板背面的金属污染。基板处理装置具有:处理容器,在所述处理容器的内部对基板进行处理;等离子体生成空间,其形成于所述处理容器的内部;处理空间,其经由分隔板而与所述等离子体生成空间连通;载置台,其设置于所述处理空间的内部,在所述载置台的上表面载置基板;以及升降机构,其使基板在所述载置台上进行升降,其中,在所述处理空间中的基板的等离子体处理中,使用所述升降机构使基板进行升降,来使该等离子体处理中的基板发生电位变化。 | ||
搜索关键词: | 处理 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111138400.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置及半导体装置的制造方法
- 下一篇:图像处理系统