[发明专利]基板处理方法和基板处理装置在审

专利信息
申请号: 202111138400.5 申请日: 2021-09-27
公开(公告)号: CN114300332A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 内藤启;三好秀典;土场重树 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种基板处理装置和基板处理方法,能够适当地降低等离子体处理中的基板背面的金属污染。基板处理装置具有:处理容器,在所述处理容器的内部对基板进行处理;等离子体生成空间,其形成于所述处理容器的内部;处理空间,其经由分隔板而与所述等离子体生成空间连通;载置台,其设置于所述处理空间的内部,在所述载置台的上表面载置基板;以及升降机构,其使基板在所述载置台上进行升降,其中,在所述处理空间中的基板的等离子体处理中,使用所述升降机构使基板进行升降,来使该等离子体处理中的基板发生电位变化。
搜索关键词: 处理 方法 装置
【主权项】:
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