[发明专利]三维存储器及其制造方法在审
申请号: | 202111036507.9 | 申请日: | 2021-09-06 |
公开(公告)号: | CN113745233A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 杜小龙;夏志良;孙昌志;高庭庭;刘佳裔;刘小欣 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人: | 刘莹;聂国斌 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种三维存储器及其制造方法,该方法包括:在衬底上形成堆叠层,所述堆叠层包括交替堆叠的介质层和牺牲层;形成贯穿所述堆叠层的沟道孔;经由所述沟道孔去除所述牺牲层的至少一部分以形成凹陷;在所述凹陷内形成电荷存储部分,所述电荷存储部分设于相邻的介质层之间;去除所述牺牲层的其余部分以暴露所述电荷存储部分;以及将暴露的所述电荷存储部分的至少一部分转化为阻挡部分。本申请的制造方法形成的阻挡层不占据栅极层的垂直空间。在相同的堆叠高度下,本申请的三维存储器能够堆叠更多层数的介质层和栅极层,从而增大存储容量。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的