[发明专利]一种激光螺旋扫描盲孔制造方法有效
| 申请号： | 202110703548.2 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113441852B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 李明;江浩 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/386 | 分类号： | B23K26/386;B23K26/064 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 郑丽红 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光螺旋扫描盲孔制造方法，解决激光加工盲孔时存在底部深度不均匀、中心区域凹陷的问题，通过该方法可实现高质量圆柱形盲孔的激光加工。在本发明方法中，激光加工头控制单元发送螺旋扫描激光加工头的旋转指令，并实时地获取上偏转光楔、下偏转光楔的旋转位置反馈值，之后激光加工头控制单元根据当前螺旋线的扫描位置，实时向激光器控制单元发送激光功率控制指令，从而根据螺旋扫描线的位置改变激光器的功率值，使得激光器的激光功率实时随螺旋线直径的变化而变化，从而使得加工的底面深度差异较小。此外，运动机构用于在加工过程中实现螺旋扫描头的逐层进给，以此实现被加工件不同深度的盲孔加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 螺旋 扫描 制造 方法 | ||
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- 一种UV激光加工二阶盲孔的工艺方法-201510131783.1
- 何荣特 - 河源西普电子有限公司
- 2015-03-24 - 2015-08-05 - B23K26/386
- 本发明公开了一种UV激光加工二阶盲孔的工艺方法，包括以下步骤：A)调整钻孔平台的平整性，将需要加工的印制线路板放置于加工台上，保持平整；B)设置UV激光功率为1.5-12W,设置加工速度为80-150mm/s，设置激光频率为50-90KHZ。C)采用两层法或三层法进行盲孔制作。本发明的UV激光加工二阶盲孔的工艺方法流程简单，效率高。UV激光盲孔采用内层MARK点对位，二阶盲孔一次加工，盲孔叠孔之间不会有偏差，外层线路对位更好操作，产品良率提升。盲孔孔形可以直接通过UV激光进行调整，孔形调整到最佳可以大大降低电镀及填孔的难度，提高产品品质。
- 在经固化硅酮中钻制具有极小锥度的孔-201280063590.1
- M·夏恩·诺维尔;托德·C·希寇伊 - 电子科学工业有限公司
- 2012-12-19 - 2014-08-27 - B23K26/386
- 使用激光加工系统在优选为硅酮橡胶的弹性材料中进行精确激光钻孔以形成用以在正处理或测试小型电子组件时暂时支撑所述小型电子组件的孔。通过在从非零内径行进到所要直径或从所述所要直径行进到所述内径的方向上以多个遍次将激光脉冲从激光器引导到所述弹性材料的顶部表面来形成所述孔。所述多个遍次形成第一图案以使得所述多个遍次中的相继遍次与所述多个遍次中的先前遍次重叠。在不进行方向改变的情况下重复所述第一图案或在反转所述多个遍次的所述方向的同时重复所述第一图案，直到穿过所述弹性材料的底部表面形成所述孔为止。
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