[发明专利]微发光器件的转印装置、转印方法及显示面板有效
申请号: | 202110645839.0 | 申请日: | 2021-06-09 |
公开(公告)号: | CN113394137B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 李蒙蒙;盛翠翠;董小彪;葛泳;王程功 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L23/544;H01L33/48;H01L27/15 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 尹红敏 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种微发光器件的转印装置、转印方法及显示面板,微发光器件的转印装置包括:拾取基板,用于接收待转移的微发光器件,拾取基板包括层叠设置的第一本体及第一粘接层,第一粘接层背离第一本体的表面具有用于与微发光器件对位的第一对位标记;目标基板,用于接收从拾取基板转移的微发光器件,目标基板和拾取基板相对可移动设置,目标基板包括层叠设置的第二本体及用于粘接微发光器件的第二粘接层;激光器,用于发射激光以使微发光器件由第一粘接层脱落。本发明实施例的转印装置通过在第一粘接层上设置第一对位标记能够提高微发光器件和拾取基板的对位精度,提高微发光器件转移技术的良率。 | ||
搜索关键词: | 发光 器件 装置 方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造