[发明专利]一种倒装芯片封装结构及其加工工艺方法在审
| 申请号： | 202110593621.5 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113314508A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 喻志刚;林建涛 | 申请（专利权）人： | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 曹祥波 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种倒装芯片封装结构及其加工工艺方法，其中，倒装芯片封装结构，包括基板，金属块，表面贴装器件，及倒装芯片；所述金属块，表面贴装器件，及倒装芯片与所述基板的上表面连接；所述倒装芯片与所述基板的上表面之间还设有填充胶层，所述金属块，表面贴装器件，及倒装芯片的外周还设有封胶层，所述封胶层的外周还设有电磁干扰金属层。本发明使得此倒装芯片封装结构同时具有散热、电磁干扰整体屏蔽和部分分区屏蔽功能，另外封装过程中进行片研磨，使得此倒装芯片封装结构整体厚度比传统封装产品更薄，更好地适应封装产品轻薄短小发展趋势，能够更好地满足需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 结构 及其 加工 工艺 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞记忆存储科技有限公司，未经东莞记忆存储科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110593621.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
