[发明专利]半导体基板结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202110587193.5 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113555338A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/522;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体基板结构及其形成方法。半导体基板结构包括：载板；多个导电柱，穿过载板；线路层，设置于载板的相对侧上，线路层中的线路与多个导电柱连接以形成第一导电路径和第二导电路径；其中，第一导电路径和第二导电路径分别相对于相同的中心线对称设置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 板结 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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