[发明专利]半导体基板结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202110587168.7 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113555337A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/522;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体基板结构及其形成方法。半导体基板结构包括：电容器，具有沿相同方向延伸的多个输入输出部件；线路层，位于多个输入输出部件的相对端上方，线路层中的线路与多个输入输出部件直接接触和电连接以形成导电路径。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 板结 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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