[发明专利]一种可控的微LED点阵制作方法在审
申请号: | 202110488076.3 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113270439A | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 黄剑锋 | 申请(专利权)人: | 广东德力光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/44;H01L33/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;宋亚楠 |
地址: | 529000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种可控的微LED点阵制作方法,包括以下步骤:一、完成微LED的外延层制作;二、刻蚀所述外延层;三、对所述N型层刻蚀;四、镀上覆盖所述P型层和所述N型层的钝化层,再对所述钝化层进行蚀刻;五、在所述P型层的顶面露出处镀透明导电层,且所述透明导电层凸出所述钝化层;六、沿Y方向镀上数条对应覆盖所述P型层的条形金属层然后在所述条形金属层开设与所述P型层顶面对应的开孔,并在所述N型层于X方向的端部露出上镀上金属电极,形成微LED点阵。本发明的一种可控的微LED点阵制作方法可应用100um以下的LED点阵,无需进行芯片固晶排列,直接在芯片制造过程中完成点阵的制造,能有效降低设备成本和工艺难度。 | ||
搜索关键词: | 一种 可控 led 点阵 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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