[发明专利]一种应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶在审
| 申请号： | 202110478973.6 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113101687A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 崔汉博;崔汉宽 | 申请（专利权）人： | 上海高生集成电路设备有限公司 |
| 主分类号： | B01D8/00 | 分类号： | B01D8/00 |
| 代理公司： | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人： | 葛瑛 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及尾气处理技术领域，公开了一种应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶，包括冷阱盖板和冷阱主体，所述冷阱盖板设于冷阱主体的顶部，所述冷阱盖板与冷阱主体的外侧设有冷阱卡箍，所述冷阱主体的顶部外端镶嵌有冷阱主体密封圈，所述冷阱主体的内侧上端设有内密封圈，所述冷阱盖板的顶部分布有冷却水进水口和冷却水出水口，所述冷却水进水口和冷却水出水口的底部均连接有冷却管，所述冷阱盖板的顶部侧端设有气体入口，所述冷阱主体的侧端固定设有气体出口。该应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶，提高了安装的密封性能，高效的冷却真空管路，提高了尾气处理的效率，实时监测进气出气的温度，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 半导体 尾气 处理 真空 管路 工艺 专用 冷却 | ||
【主权项】：
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