[发明专利]半导体热处理设备

摘要

本发明公开一种半导体热处理设备，该半导体热处理设备包括管体、位于管体内的晶圆承载装置和注气管以及进气管，注气管位于管体的进气端且位于晶圆承载装置的下方，在沿管体的轴线的正投影方向上，注气管的投影位于管体的投影之内，且位于晶圆承载装置的投影之外；进气管的一端与供气源相连通，进气管的另一端与注气管相连通；注气管间隔开设有两个注气孔组，两个注气孔组之间具有间隔管段，进气管与间隔管段相连通；每个注气孔组均包括有多个注气孔，注气孔在注气管上间隔分布，且注气孔的轴向与气体在注气管内的流动方向所成角度逐渐增大或逐渐减小。上述方案能够解决半导体热处理设备内的气流分布不均匀的问题。