[发明专利]一种半导体芯片以及显示面板在审
| 申请号： | 202110367889.7 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113161314A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 孙彬 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体芯片以及显示面板，包括：芯片本体，包括第一表面；多个焊盘，间隔设置于第一表面，且相邻焊盘之间相互错位设置；多个凸块，间隔设置于多个焊盘背离第一表面一侧，且一个凸块与一个焊盘电气连接；其中，凸块包括同层且相互连接的第一金属块和第二金属块，第一金属块的平均宽度小于第二金属块的平均宽度，且相邻第一金属块之间相互错位设置，相邻第二金属块之间错位设置。通过这种设计方式，可以增大凸块生长在保护层的面积，提高凸块和保护层之间的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 以及 显示 面板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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