[发明专利]一种换热通道式LED封装结构

摘要

本发明公开了一种换热通道式LED封装结构，属于LED封装技术领域，本发明可以通过内硅胶层对LED芯片进行隔离封装，并基于控热通道球提高整体的结构稳定性，同时对散热通道进行密封，避免外界空气直接进入到内部，既提高散热基板的散热效果，同时对LED芯片和内硅胶层进行保护，而控热通道球也可以实时吸收内硅胶层上的热量实现降温，并在吸收到足量的热量后，自身触发反向形变动作，将对内硅胶层的吸热转变为向外界的散热，并在热量散热后恢复初始形状，可以实现始终保持控热通道球的高效吸热性，进而对内硅胶层进行高温保护，另外控热通道球在形变的同时会引起散热通道内的空气流通，辅助提高散热基板的散热效果，从而整体散热效率大幅提升。