[发明专利]半导体工艺设备及其清洗装置有效
| 申请号： | 202110356070.0 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113083816B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 高广新;王延广;张敬博;张明;梁家齐 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B08B9/08 | 分类号： | B08B9/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺设备及其清洗装置。该清洗装置用于对半导体工艺设备的工艺部件进行清洗，包括：工艺槽、滚动机构及伸缩机构；工艺槽用于承载清洗液以清洗工艺部件；滚动机构设置于工艺槽内，滚动机构包括并列设置的两个滚轮结构，两个滚轮结构均沿工艺槽的长度方向延伸设置，并且滑动设置于工艺槽的底部，用于承载并带动工艺部件转动；伸缩机构设置于两个滚轮结构之间，用于调节两个滚轮结构之间的间距，以使两个滚轮结构能承载不同规格的工艺部件。本发明的清洗装置能实现对不同尺寸的工艺部件进行清洗，从而有效提高了清洗装置的兼容性，扩展了适用性及适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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