[发明专利]半导体工艺设备及其清洗装置

说明书

本发明提供一种半导体工艺设备及其清洗装置。该清洗装置用于对半导体工艺设备的工艺部件进行清洗，包括：工艺槽、滚动机构及伸缩机构；工艺槽用于承载清洗液以清洗工艺部件；滚动机构设置于工艺槽内，滚动机构包括并列设置的两个滚轮结构，两个滚轮结构均沿工艺槽的长度方向延伸设置，并且滑动设置于工艺槽的底部，用于承载并带动工艺部件转动；伸缩机构设置于两个滚轮结构之间，用于调节两个滚轮结构之间的间距，以使两个滚轮结构能承载不同规格的工艺部件。本发明的清洗装置能实现对不同尺寸的工艺部件进行清洗，从而有效提高了清洗装置的兼容性，扩展了适用性及适用范围。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种半导体工艺设备及其清洗装置。

背景技术

目前，随着集成电路(Integrated Circuit，IC)的集成度的提高，对半导体工艺设备提出了更高的要求。其中，石英管和石英舟是用于晶圆(wafer)在立式炉中实施氧化和扩散工艺的载体。在工艺过程中，石英管和石英舟与晶圆直接接触，石英管和石英舟的洁净度将直接影响晶圆在氧化和扩散工艺过程的合格率。因此定期的清洗石英管是保障工艺良率的前提。

目前用于石英管清洗的卧式石英管清洗装置一般在清洗槽内安装有滚动机构，通过电机驱动滚动机构以满足石英管在清洗槽内浸泡加氮气鼓泡清洗时实现均匀清洗的作用。但目前现有设备的滚动机构无法满足不同尺寸石英管的清洗需求，如果需要应对清洗不同尺寸石英管的需求，则需要购买对应其尺寸的清洗装置或对现有装置进行改造，不仅成本较高，而且占用了洁净间的有效面积。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及其清洗装置，用以解决现有技术存在的清洗装置兼容性不佳、改造成本较高及空间占用较大的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的清洗装置，用于对所述半导体工艺设备的工艺部件进行清洗，其特征在于，包括：工艺槽、滚动机构及伸缩机构；所述工艺槽用于承载清洗液以清洗所述工艺部件；所述滚动机构设置于所述工艺槽内，所述滚动机构包括并列设置的两个滚轮结构，两个所述滚轮结构均沿工艺槽的长度方向延伸设置，并且滑动设置于所述工艺槽的底部，用于承载并带动所述工艺部件转动；所述伸缩机构设置于所述两个滚轮结构之间，用于调节两个所述滚轮结构之间的间距，以使两个所述滚轮结构能承载不同规格的所述工艺部件。

于本申请的一实施例中，所述滚动机构还包括滑轨结构，多个所述滑轨结构沿所述工艺槽的长度方向并列设置于所述工艺槽的底部，两个所述滚轮结构设置于多个所述滑轨结构上。

于本申请的一实施例中，所述滚轮结构包括传动杆及滚轮，所述传动杆可转动的穿设于多个滑轨结构内，并且所述传动杆的一端部及中部位置设置有所述滚轮，所述滚轮的两侧均设置有所述滑轨结构。

于本申请的一实施例中，所述滑轨结构包括有滑轨及承载座，所述滑轨沿所述工艺槽的宽度方向延伸设置，所述承载座套设于所述传动杆上，并且承载座的底部与所述滑轨滑动配合。

于本申请的一实施例中，所述伸缩机构包括至少两个伸缩气缸，两个所述伸缩气缸均设置于所述滑轨上，并且分别靠近所述工艺槽长度方向的两端设置。

于本申请的一实施例中，所述伸缩气缸在所述工艺槽的宽度方向上居中设置，并且所述伸缩气缸为双头气缸，所述双头气缸的两端分别与两个所述传动杆上的承载座连接。

于本申请的一实施例中，所述清洗装置还包括传动机构及张紧机构，所述传动机构设置于所述工艺槽的一端部，并且与所述滚轮结构传动连接，用于驱动所述滚轮结构转动；所述张紧机构设置于所述工艺槽的侧壁上，并且与所述传动机构连接，当所述伸缩机构调节两个所述滚轮结构之间的间距时，所述张紧机构用于调节所述传动机构张紧程度。

于本申请的一实施例中，所述传动机构包括驱动部以及传动件，所述驱动部设置于所述工艺槽的外侧，所述传动件分别与所述驱动部及所述滚轮结构的端部传动连接。