[发明专利]贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器在审
| 申请号： | 202110327950.5 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113091921A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘永良;刘奇;禹贵星;马世远 | 申请（专利权）人： | 瓷金科技（河南）有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/34 | 分类号： | G01J5/34;H01L23/043;H01L23/10;H01L23/49;H01L23/552 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 王露娟 |
| 地址： | 452470 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器，封装管壳包括：塑料主体，一体注塑成型有支撑体；金属屏蔽罩，注塑固定在塑料主体内；第一导电引线，注塑固定在塑料主体上，包括露出塑料主体外侧壁的第一端及露出容纳室底面的第二端；第二导电引线，注塑固定在塑料主体上且未露出塑料主体外侧壁，包括露出容纳室底面的第一裸露部分及露出支撑体的第二裸露部分。本发明在生产组装过程中，省去单独安装支撑体、屏蔽罩、第二导电引线的步骤，简化了管壳的制造工艺，简化生产组装过程，可节省人力、提高效率、降低成本。同时，第二导电引线未形成焊锡脚，保证较好的屏蔽效果，避免传感器受到外部干扰而出现失灵现象。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 传感 器用 封装 管壳 使用 传感器 | ||
【主权项】：
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- 本实用新型公开了一种红外热电容温度传感器，涉及传感器技术领域。该传感器结构包括红外热辐射电容、红外滤光片、读出电路、承载装置、电路基板、热敏电阻以及封装外壳。与传统非接触式热电堆温度传感器相比，本技术方案的红外热电容温度传感器也不需要与被测物体接触，而且由于对热辐射的响应更为敏感，可以实现更远距离的测温，用该原理制作的热电容温度传感器，被测物体微小的温度波动就会产生较大的热电容参数变化，尤其在集成有读出电路或单片机的智能型热电容温度传感器具有灵敏度高、线性良好、可以分辨最小0.1℃温差、可测上限高(200℃)、动态响应快、不破坏测温物体温度场、产品制作成本相对较低的优点。
- 传感器单体及其封装方法、热释电传感器-202110115652.X
- 路卫华;黄伟林;戴凤斌 - 驻马店市赛琅格斯光电有限公司
- 2021-01-28 - 2021-06-04 - G01J5/34
- 本发明涉及一种传感器单体及其封装方法、热释电传感器，传感器单体包括基座、PCB板、信号处理芯片和红外感应元，所述基座上设置有开口向上的凹槽，所述PCB板固定置于所述凹槽内；所述信号处理芯片固定置于所述PCB板上，所述信号处理芯片与所述PCB板电性连接；所述PCB板上固定设置有导电垫片，所述红外感应元固定置于所述导电垫片上；所述红外感应元处于所述信号处理芯片的上方，并通过导电垫片和PCB板与所述信号处理芯片连接。相对现有技术，本发明实现SMT封装，能加快装配速度，减少投资成本；便于大批量生产，提升生产效率；还能延长使用寿命。
- 人体区域感应探头-202022197451.2
- 于磊;张洁伟;王文玮;周云 - 上海尼赛拉传感器有限公司
- 2020-09-30 - 2021-05-14 - G01J5/34
- 一种人体区域感应探头，包括外壳、电路板组件、第一热释电红外传感器和第二热释电红外传感器；电路板组件固定在外壳中，外壳的顶面具有红外滤光片窗口；第一热释电红外传感器和第二热释电红外传感器在第一方向相对倾斜地安装于电路板组件；第一热释电红外传感器及第二热释电红外传感器在第一方向的视场角α
- 一种具有托层的热释电传感器-202011505057.9
- 吕晶;汪晓波 - 杭州麦乐克科技股份有限公司
- 2020-12-18 - 2021-05-11 - G01J5/34
- 本发明公开了一种具有托层的热释电传感器，包括：管帽，所述管帽上设有滤光片；电路板，所述电路板包括芯片和陶瓷热敏元件；托层；管座；若干个管脚；其中所述电路板安装于所述管座正面，若干个管脚从所述管座背面电连接所述电路板，所述管帽盖于所述电路板正面并连接管座的边缘，所述托层设于所述基板正面，用于隔离所述芯片，所述热释电传感器内通过托层设置形成隔离腔，隔离腔周围具有隔热和绝缘的材料包围，传感器的芯片被放置在隔离腔内，通过隔离腔可有效地避免芯片接触传感器的安装面板而受损，同时隔离敏感元件，保持较好的热平衡，可避免热量的串扰。
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