[发明专利]半导体芯片焊线的检测方法及装置有效
| 申请号： | 202110312419.0 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN112701060B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张继华;邹伟金;吴垠;李观华;姜涌 | 申请（专利权）人： | 高视科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市高新区嘉陵江路19*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请是关于一种半导体芯片焊线的检测方法及装置。该方法包括：采用双目相机采集半导体芯片焊线的2D图像并采用分割神经网络对该图像进行线弧区域的分割处理，根据分割处理后的图像进行焊线的三维重建，根据三维重建得到的焊线三维模型实现对半导体芯片焊线的缺陷检测。本申请提供的方案，能够简化对检验装置的光源发射装置和成像装置的要求的同时提高焊线缺陷检测的准确性，便于工业场景的大规模应用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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