[发明专利]半导体器件的失配模型及其提取方法在审
| 申请号： | 202110291472.7 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN112966461A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 张瑜;商干兵 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/3308 | 分类号： | G06F30/3308 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件的失配模型，失配值公式中包括温度和尺寸相关函数系数。温度相关函数系数中取尺寸相关函数系数中采用的尺寸的有效值作为有效尺寸。温度相关函数系数由第一函数项和有效尺寸相关函数项相乘形成。有效尺寸相关函数项为幂函数的底数包括一个所述有效尺寸或者2个以上的有效尺寸的乘积，指数为一拟合函数参数。第一函数项为一拟合函数参数且和有效尺寸相关函数项的拟合函数参数都为底数是器件工作温度绝对值和室温绝对值的比值的幂函数，指数和系数都为拟合值参数并通过拟合得到。本发明还公开了一种半导体器件的失配模型的提取方法。本发明能准确表征与器件尺寸、实际温度的关系，能提高失配模型的精确性且实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 失配 模型 及其 提取 方法 | ||
【主权项】：
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