[发明专利]一种微波铁氧体隔离器基板的制作方法在审

专利信息
申请号: 202110288883.0 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN113097684A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 徐缓;王强;张长明;邹冠生;周大伟;张贵华 申请(专利权)人: 深圳市博敏电子有限公司
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00;C23C14/35;C23C14/18;C23C14/04
代理公司: 北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11681 代理人: 徐钱芳
地址: 518103 广东省深圳市宝安区福永街道白石*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种微波铁氧体隔离器基板的制作方法,包括:磁控溅射镍铬铁合金靶材在铁氧体基片表面沉积形成打底层复合膜。本发明通过定制特定比例的镍铬铁合金靶材,以磁控溅射的方式完成镍铬铁复合膜在铁氧体基片上的淀积,此复合膜可实现与镀铜层一次混合蚀刻,与常规铬或镍铬打底蚀刻方式相比,省去了等离子蚀刻流程,简化了铁氧体隔离器基板的生产步骤,提高了铁氧体隔离器基板的加工效率。
搜索关键词: 一种 微波 铁氧体 隔离器 制作方法
【主权项】:
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