[发明专利]一种双层介质微带环行器在审
| 申请号： | 202011130791.1 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112531309A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 刘振祥;姜秀萍 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H01P1/387 | 分类号： | H01P1/387 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明的一个实施例公开了一种双层介质微带环行器，包括：焊接衬片、铁氧体基片、非铁氧体基片、微带电路、绝缘隔片和钐钴永磁体；其中，非铁氧体基片的上表面镀覆所述微带电路；所述铁氧体基片与非铁氧体基片垂直放置，所述铁氧体基片的上表面和非铁氧体基片的下表面粘接。相对于普通微带环行器仅采用铁氧体一层介质的铁氧体微带片，由于铁氧体上层介质的阻隔，使得铁氧体内的微波磁场显著下降，提高了铁氧体材料非线性损耗激发的功率阈值，所以具有更高的峰值功率承受能力，另外，铁氧体的介电常数比较固定，而非铁氧体介质的介电常数可用灵活设计，在需要更高介电常数微带基片时，该设计可以有利于实现小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 介质 微带 环行器 | ||
【主权项】：
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- 陶子文;孙俊峰;钱可强;贾世星;王守旭;郁元卫 - 中国电子科技集团公司第五十五研究所
- 2020-01-07 - 2021-11-02 - H01P1/387
- 本发明提供了一种MEMS微带环形器及其制备方法，包括：铁镍合金层；微带层，设置于所述铁镍合金层上；下硅层，设置于所述微带层远离所述铁镍合金层的一面上；铁氧体层，贯穿所述下硅层以及所述微带层，向下延伸至所述铁镍合金层上；传输线层，设置于所述下硅层以及所述铁氧体层远离所述微带层的一面上；上硅层，设置于所述传输线层远离所述铁氧层的一面上；以及磁钢层，设置于所述上硅层远离所述传输线的一面上；其中，所述上硅层为台阶结构。本发明提供的一种MEMS微带环形器，通过将上硅层设置为台阶结构，降低了MEMS微带环形器的介质损耗以及辐射损耗，进而降低了MEMS微带环形器在使用的过程中的损耗。
- 超宽带复合铁氧体环形器制作方法-202010597969.7
- 王列松 - 苏州华博电子科技有限公司
- 2020-06-28 - 2021-10-22 - H01P1/387
- 本发明公开了一种成品率高的的拼接型超宽带复合铁氧体微带环形器制作方法，其步骤如下：步骤1、基片精密抛光：将拼接型超宽带复合铁氧体微带环形器所需的各个基片在使用前进行精密抛光，以控制基片的厚度公差在±5μm以内；步骤2、制作微带电路：在精密抛光的各基片上通过常规的薄膜电路工艺制作出微带金属电路图形，并在各基片背面通过常规的薄膜电路工艺制作背面接地金属层；步骤3、背面制作共晶焊料；步骤4、从背面切割基片；步骤5、紧密拼接共晶焊；步骤6、微带电镀原位连通：在微带金属电路图形上电镀金属层，厚度为4～6μm。
- 基于自检测MEMS功分器和驱动电压可重构MEMS开关的TR组件-202110512088.5
- 张志强;郑从兵;洪阳 - 东南大学
- 2021-05-11 - 2021-08-10 - H01P1/387
- 本发明的基于自检测MEMS功分器和驱动电压可重构MEMS开关的TR组件采用自检测MEMS功分器的自检测功能对激励源产生的发射信号和各个收发支路上传输的RF信号进行实时在线监测，实现对自检测MEMS功分器的功率分配情况、各个收发支路上RF信号的功率情况以及第一环形器传送的RF信号的功率情况进行线上检测，解决了相控阵雷达T/R组件无法实时在线自检测的问题。通过采用驱动电压可重构MEMS开关替代传统开关能够提升相控阵雷达T/R组件中开关的射频性能和可靠性，并且该驱动电压可重构MEMS开关能够实现驱动电压的可重构，从而避免配置额外的向上变压器。由于这种自检测MEMS功分器和驱动电压可重构MEMS开关是基于MEMS技术实现的，因此它们还具有较低的损耗和较小的体积等特点。
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