[发明专利]静电卡盘及半导体加工设备有效
| 申请号： | 202110190792.3 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN112563185B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京中硅泰克精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种静电卡盘及半导体加工设备，包括卡盘本体、基座、匀热板和多组连接组件，其中，卡盘本体叠置于基座上，卡盘本体的底部包括凹部，基座的顶部包括与凹部配合的凸部；每组连接组件均包括连接件、紧固件和锁紧件；连接件位于凹部和凸部在竖直方向上相对的两个表面之间；紧固件的一端与连接件相连接，紧固件的另一端与锁紧件连接；凹部的内周壁上设有连接槽；连接组件包括第一状态和第二状态；当连接组件处于第一状态时，连接件部分位于连接槽内；当连接组件处于第二状态时，锁紧件处于释放状态和/或连接件与连接槽相分离。本发明提供的静电卡盘及半导体加工设备，其具有可拆装的卡盘本体和基座，以能够降低检修难度和维护难度及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中硅泰克精密技术有限公司，未经北京中硅泰克精密技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110190792.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
