[发明专利]一种智能芯片封装结构及其使用方法在审
| 申请号： | 202110057390.6 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112599456A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 杨恒柱 | 申请（专利权）人： | 杨恒柱 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能芯片封装结构及其使用方法，包括底板，所述底板上端一侧固定设置有支撑板，所述支撑板外侧表面开设有第一滑槽，所述第一滑槽内侧中部通过轴承活动设置有第一螺杆，所述支撑板内部在第一滑槽上端固定设置有第一安装座，所述第一安装座内部固定设置有第一电动机，所述第一电动机的输出轴端通过联轴器与第一螺杆之间传动连接，所述第一滑槽内部上端活动卡合设置有第一滑块，所述第一滑槽内部下端活动卡合设置有第二滑块。本发明使用效果好，可以便于同时对电路板的两侧芯片进行封装，无需在封装完一面后对电路板翻面再次进行封装，如此即可有效提高装置的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 芯片 封装 结构 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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