[发明专利]基板搬运装置在审
申请号: | 202080045909.2 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN114008745A | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 吉田雅也;田中佑治;中原一 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社;川崎机器人(美国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02002 | 分类号: | H01L21/02002;H01L21/68;H01L21/00;B25J15/00;B25J9/00;G01N21/00;H01L21/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 刘晓岑;卢英日 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的基板搬运装置具备:基座;臂;末端执行器,设置于臂的前端,并具有分支为两股的第1前端部和第2前端部;发光部;受光部;以及控制装置,控制臂的动作。控制装置控制臂的动作,使得在末端执行器的前端前进的光扫描容纳于FOUP的多张基板的边缘,并且根据在臂的动作中光与基板的相对的位置关系,比较在受光部连续地变化的输出值的测定波形的形状图案与比较用的基准波形的形状图案,并基于比较结果,诊断基板的状态、FOUP的状态以及末端执行器的状态中的至少一个状态。 | ||
搜索关键词: | 搬运 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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- 基板搬运装置-202080045909.2
- 吉田雅也;田中佑治;中原一 - 川崎重工业株式会社;川崎机器人(美国)有限公司
- 2020-02-28 - 2022-02-01 - H01L21/02002
- 本发明的基板搬运装置具备:基座;臂;末端执行器,设置于臂的前端,并具有分支为两股的第1前端部和第2前端部;发光部;受光部;以及控制装置,控制臂的动作。控制装置控制臂的动作,使得在末端执行器的前端前进的光扫描容纳于FOUP的多张基板的边缘,并且根据在臂的动作中光与基板的相对的位置关系,比较在受光部连续地变化的输出值的测定波形的形状图案与比较用的基准波形的形状图案,并基于比较结果,诊断基板的状态、FOUP的状态以及末端执行器的状态中的至少一个状态。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造