[发明专利]用于晶片的衬底处置装置在审
| 申请号： | 202080033824.2 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113795911A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | A·格莱斯纳;M·艾布尔;H·厄茨林格 | 申请（专利权）人： | 胜思科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于晶片的衬底处置装置、一种用于晶片的衬底处置系统和一种用于衬底处置的方法。所述衬底处置装置包括：末端执行器，矫直环，及吸盘。所述吸盘布置在所述矫直环内。将至少所述矫直环可释放地附着到所述末端执行器。所述吸盘的第一部分可连接到真空供应，且所述吸盘的第二部分可通过由所述真空供应提供的减压附着到衬底。所述吸盘在常压状态下从所述矫直环突出。所述吸盘在减压状态下与所述矫直环处于同一水平上，在所述减压状态下，所述衬底由所述吸盘固持，使得所述矫直环接触所述衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 衬底 处置 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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