[实用新型]一种具有除屑功能的计算机系统集成芯片加工切割装置

摘要

本实用新型公开了一种具有除屑功能的计算机系统集成芯片加工切割装置，包括底板，所述底板顶部的右侧开设有长孔，所述底板的正面喷涂有刻度线，所述底板顶部的左侧固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有壳体，所述壳体的顶部开设有方孔，所述壳体的背面固定连接有第一电机，所述第一电机转轴的前端贯穿至壳体的内腔并固定连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆的前端通过轴承与壳体内腔的正面活动连接。本实用新型解决了现有的计算机系统集成芯片加工切割装置，不能对芯片进行夹持固定，在切割时芯片稳定性较差，不仅切割效率低，切割出的芯片尺寸也较差，同时不能对切割产生的碎屑进行清理收集，导致工作环境变差的问题。