[实用新型]一种双色温LED封装结构有效
| 申请号： | 202021124765.3 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN212062461U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 徐炳健;林德顺 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种双色温LED封装结构，包括透明支架、第一LED芯片和第二LED芯片，透明支架上设有碗杯，碗杯内形成第一固晶区域和第二固晶区域，第一LED芯片设在碗杯的底部且于第一固晶区域内，第二LED芯片设在碗杯的底部且于第二固晶区域内，碗杯内设有覆盖第一荧光胶层，第一荧光胶层的顶面设有挡光胶层，第二固晶区域内的碗杯内壁设有第二荧光胶层。利用透明支架从侧面出光，在第二固晶区域内的碗杯内壁设有第二荧光胶层，因此在第二LED芯片外同时封装了第一LED荧光胶层和第二荧光胶层，因此第二LED芯片激发荧光胶从侧面发出低色温的光，而第一LED芯片外仅仅封装了第一荧光胶层，因此第一LED芯片激发荧光胶从侧面发出高色温的光，因此可以实现双色温出光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 色温 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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