[实用新型]一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构，它涉及LED技术领域。基板上通过导热胶安装有多个蓝光芯片，蓝光芯片之间通过键合线连接，蓝光芯片和键合线的表面包裹有三层胶层，第一层为将芯片和键合线完全包裹在内的透明胶层，第二层为完全包裹住透明胶层的第一荧光胶层，第三层为完全包裹住第一荧光胶层的第二荧光胶层，基板上无芯片的背面包裹有第三荧光胶层，第二荧光胶层与第三荧光胶层在基板的左侧面、右侧面接合。本实用新型大幅提升LED灯丝灯的光效，提高光品质，增强LED灯丝使用中稳定性，且节约了荧光粉用量，成本降低，大大提高企业市场竞争力，应用前景广阔。