[实用新型]一种提升干燥洁净度的晶圆干燥装置有效
| 申请号： | 202020221218.0 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN211654777U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;李志峰;徐铭;王雪松;蔡嘉雄 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 蔡岩岩 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提升干燥洁净度的晶圆干燥装置，包括：槽体、设置于所述槽体上方的对开挡门、固定于所述挡门上的喷气机构以及与所述槽体连通的抽气机构；所述槽体包括外槽腔体、固定于所述外槽腔体内的夹层挡裙及提篮固定机构，所述外槽腔体的槽壁内嵌装有加热管件；第一喷气组件包括固定于挡门上的喷流外罩及固定于所述喷流外罩内的导流管，所述导流管上连通有若干个喷嘴，所述导流管包裹式固定有薄膜式加热件。根据本实用新型，通过喷气机构可以将氮气全面包裹于晶圆的表面，氮气通过槽体再经过抽气机构，构成完整的氮气流动路径，而且喷气机构与槽体都具有加热件，大大提高干燥装置的干燥效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 干燥 洁净 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
