[实用新型]硅光子芯片光功率测量装置、设备及系统有效
申请号: | 202020004357.8 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN211236362U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 田桂霞;洪小刚;陈奔;王洁;冯振阳 | 申请(专利权)人: | 亨通洛克利科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;G01J1/00 |
代理公司: | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人: | 马小慧 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅光子芯片光功率测量装置、设备及系统,硅光子芯片上设有硅光波导,测量装置包括光反射部件,配置于硅光波导出射光的传输路径上,硅光波导的出射光经光反射部件反射后产生反射光;光整形部件,配置于反射光的传输路径上,用于将发散的反射光集束后输出;光功率探测器,用于接收光整形部件输出的反射光光束,并测量反射光光束的光功率。本实用新型通过光反射部件将硅光波导的出射光反射进入空气,再通过光整形部件将发散的反射光调整为光束后输出,然后通过光功率探测器接收并测量出反射光光束的光功率,以此,在不损伤硅光子芯片结构的前提下,精确有效地测量出硅光子芯片的出光功率,实现硅光子芯片晶圆级出光性能测试。 | ||
搜索关键词: | 光子 芯片 功率 测量 装置 设备 系统 | ||
【主权项】:
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