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[发明专利]硅光子芯片光功率测量装置、设备及测量方法-CN202010001447.6有效
发明人： 田桂霞;洪小刚;陈奔;沈笑寒;郭倩 -专利权人：亨通洛克利科技有限公司;江苏亨通光网科技有限公司
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅光子芯片光功率测量装置，硅光子芯片光功率测量装置、设备及测量方法，硅光子芯片上设有硅光波导，硅光子芯片光功率测量装置包括光反射部件，其配置于硅光波导出射光的传输路径上，硅光波导的出射光经光反射部件反射产生反射光；光传导部件，其配置于反射光的传输路径上，用于轴向传输反射光至其端部输出；光功率探测器，其用于接收光传导部件端部输出的反射光，并测量反射光的光功率，本发明在不损伤硅光子芯片结构的前提下，精确有效地测量出硅光子芯片的出光功率，实现硅光子芯片晶圆级出光性能测试。
光子芯片功率测量装置设备测量方法

[发明专利]一种金丝键合方法及金丝键合系统-CN202211658594.6在审
发明人： 田桂霞;丁晓亮;汪军;窦佳迪;甄希铜;吴有强;郭倩;丁昱文 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种金丝键合方法及金丝键合系统，方法用于实现光收发模块的封装，包括以下步骤：步骤S1、通过表面贴装技术，将光电芯片或器件贴装到PCBA板上；步骤S2、将光电芯片或器件中接地焊盘、电源焊盘、低频控制信号焊盘采用球形焊接工艺焊接在PCBA板上；步骤S3、对球焊工艺进行检测；步骤S4、再将光电芯片或器件中高频控制信号焊盘采用楔型焊接工艺焊接在PCBA板上；步骤S5、对球焊工艺、楔焊工艺进行检测；系统用于实现上述金丝键合方法，包括：载具和传输装置，沿所述传输装置的输送方向依次设置有球焊金丝键合装置、第一外观检测装置、楔焊金丝键合装置和第二外观检测装置。本发明金丝键合方法及金丝键合系统，能够有效降低高频阻抗同时提高空间利用率。
一种金丝方法系统

[发明专利]一种用于硅光芯片的防跳模光路系统及其方法-CN202211594851.4在审
发明人：丁晓亮;梁波;汪军;田桂霞;杨建民;包苓暄;徐菽晗;窦佳迪;甄希铜 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种用于硅光芯片的防跳模光路系统及其方法，包括：2MHzDither发生模块，所述2MHzDither发生模块用于发出温度不敏感的2MHz的方波加扰信号数据传输至运算放大模块；所述运算放大模块接收温度不敏感的2MHz的方波加扰信号数据生成Dither信号，并根据需要进行灵活调整Dither信号的占空比；电阻模块：所述电阻模块用于控制Dither信号的电流强度为偏置电流幅度的1％～5％；DFB激光模块，所述DFB激光模块用于将接收到控制电流强度后的Dither信号加载于DFB激光器中以能够实现防止DFB激光器的跳模；避免了DFB激光器容易出现跳模、元器件干涉和DFB激光器发热量大等技术问题的出现，减少了光路系统所占的空间，保证了DFB激光器的稳定使用。
一种用于芯片防跳模光路系统及其方法

[发明专利]一种400G光模块封装结构及其封装方法-CN202211653382.9在审
发明人：汪军;田桂霞;吴有强;丁晓亮;窦佳迪;甄希铜;郭倩;周培 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种400G光模块封装结构及其封装方法，包括：散热件，所述散热件上设有多分路硅光芯片和激光器，所述激光器用于发出激光光束，所述多分路硅光芯片两端设有增透膜的分束器，所述多分路硅光芯片一端与所述激光器耦合以能够实现将一束激光光束均分为多路激光光路；这样提高了400G光模块封装工艺可靠性，不仅降低了封装的成本费用，更同时提高了封装结构的稳定性和产品良率。
一种 400 模块封装结构及其方法

[实用新型]一种板上光电共封装结构-CN202222843097.5有效
发明人：丁晓亮;梁巍;尤炎炎;田桂霞;徐菽晗;包苓暄 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种板上光电共封装结构，包括：主板，沿着主板外周侧设有若干个光引擎组件，所述光引擎组件包括：第一光引擎板，所述第一光引擎板一端通过金线键合与所述主板可拆卸式电连接，所述第一光引擎板另一端部上设有若干个光电芯片，所述第一光引擎板上设有第一金丝键合焊盘，所述第一金线键合焊盘通过金线与所述光电芯片电连接，所述光电芯片用于产生高速率电信号，所述光电芯片通过金线将高速率电信号传输至第一光引擎板上；其结构简单，便于拆卸更换光引擎板，不仅避免了焊球阵列封装时高温对光引擎板损坏技术问题的发生，而且能够实现高速率信号传输的要求，满足高速率信号传输的板上光电共封装的需求。
一种光电封装结构

[实用新型]一种探针光纤、晶圆和光纤与光波导耦合的结构-CN202221475183.9有效
发明人：丁晓亮;田桂霞;甘飞;李量;汪军;窦佳迪;包苓暄;徐菽晗 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G02B6/25 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种探针光纤、晶圆和光纤与光波导耦合的结构。本实用新型的探针光纤具有两个切面，第一切面与光轴夹角为35～40°，表面镀有高反膜(HR膜)，第二切面与光轴夹角为10～20°，表面镀有增透膜(AR膜)，光纤中传输的光经过第一切面发生全反射，以近乎垂直于第二切面的角度透射出去，耦合进入硅光芯片的波导中。本实用新型的应用于硅光晶圆端面耦合测试的探针光纤缩小了光纤尖端尺寸，可以适用于宽度为15μm，深度为15μm的窄小晶圆切割道，相同尺寸的晶圆上可以分布更多的芯片，从而降低单颗芯片的成本。
一种探针光纤波导耦合结构

[实用新型]一种用于硅光芯片的光路系统及光模块-CN202221197986.2有效
发明人：丁晓亮;田桂霞;甘飞;李量;汪军;梁波;包苓暄;梁巍 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于硅光芯片的光路系统及光模块，包括：激光器，向硅光芯片提供两路入射光；透镜，设置在硅光芯片与激光器之间，激光器发出的两路入射光经同一透镜聚光后分别射入到硅光芯片的两个耦合入光光口中。本实用新型采用两路入射光共用一个透镜的光路系统，两路入射光以透镜中心位置和两个耦合入光光口的中心位置为轴线，对称偏离设置在轴线的两侧，经过透镜折射后，两路入射光能够分别入射到硅光芯片上两个不同的耦合入光光口中，相比于现有技术中需要设置两个透镜分别引入两束激光，本实用新型的光路系统减小了光路系统所占的空间，减少元器件的数量，并且，入射光经过透镜折射后倾斜射入到耦合入光光口中，改善了回损性能。
一种用于芯片系统模块

[发明专利]无源光模组-CN202210909424.4在审
发明人：梁巍;尤炎炎;王长江;田桂霞;甘飞;陈奔;朱宇 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种无源光模组，包括座体，所述座体内设有第一安装槽，所述第一安装槽具有平整的安装底面，无源光模组包含的光路器件安装在第一安装槽的安装底面上；端座，其连接所述座体一端，所述端座内设有第二安装槽，所述端座与座体连接的侧面设有过纤槽，所述第二安装槽通过过纤槽连通第一安装槽；缓冲结构，其设置在第二安装槽内；无源光模组包含的光纤适配器的法兰部设置在第二安装槽内，且所述法兰部轴向上的两个侧面分别抵接缓冲结构和第二安装槽的槽壁；光纤，设置在第二安装槽内，其一端耦接光路器件的准直器，另一端穿过过纤槽连接光纤适配器。本发明所述的无源光模组，能够吸收光芯片及光路器件贴装时的位移及角度偏差，降低工艺难度。
无源模组

[实用新型]一种基于多通道误码仪与温控集成的三温测试装置-CN202221446292.8有效
发明人：杨恒毅;柴绪伟;李连兵;蒋伟呈;丁晓亮;田桂霞;许詹垒;周培;沈家栋 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于多通道误码仪与温控集成的三温测试装置，包括测试箱、水箱、TEC控制器、第一多通道误码仪集成器与第二多通道误码仪集成器，所述第一多通道误码仪集成器上设置有输水口，且输水口连接水箱的位置，所述第一多通道误码仪集成器上连接TEC控制器的位置安装有载具，所述TEC控制器连接有四组BERT模块，所述TEC控制器上设置有测试模块。本实用新型所述的一种基于多通道误码仪与温控集成的三温测试装置，设有多通道误码仪与温控集成器、TEC控制器，能够方便更好的进行温度测试，并具有很好的温控效果，便于进行散热降温操作，增加装置使用寿命，采用并行温度控制，降低成本，提高效率。
一种基于通道误码仪温控集成测试装置

[实用新型]一种用于硅光芯片的光路耦合结构以及硅光模块-CN202221010301.9有效
发明人：丁晓亮;田桂霞;李量;汪军;梁巍;甘飞;梁波 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：本实用新型提出一种用于硅光芯片的光路耦合结构以及硅光模块，为自由空间耦合光学零件的放置提供了可能，大幅增加了耦合空间，并且不会对耦合效率造成明显影响，简化了耦合工艺、封装工艺的难度，其中一个光口对应的耦合光路包括顺序设置的激光器、准直透镜、会聚透镜以及所述光口，从所述激光器发射的光束顺序经过所述准直透镜、会聚透镜进入所述光口中；相邻的另一个光口对应的耦合光路包括顺序设置的激光器、准直透镜、会聚透镜、第一反射面、第二反射面以及所述光口，从所述激光器发射的光束顺序经过所述准直透镜、会聚透镜，然后经过所述第一反射面和所述第二反射面反射，再进入所述光口中。
一种用于芯片耦合结构以及模块

[实用新型]一种集成光引擎结构-CN202220391481.3有效
发明人： 田桂霞;汪军;李量;丁晓亮;吴有强;杨建民;许詹垒;尤炎炎 -专利权人：亨通洛克利科技有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成光引擎结构，包括基板和设于基板上的组件，组件包括光纤阵列、透镜阵列、PD阵列以及T IA跨阻放大器，透镜阵列包括多个透镜，透镜为与光纤的第一定位段直径相同的球形透镜，多个透镜分别设于多条V型槽中，多个光电探测器的信号接收面分别正对多条V形槽的槽口。本实用新型采用球形透镜，球形透镜与光纤的第一定位段外径相同，用V形槽结构保证光纤的光轴与透镜的中心重合，增大光路稳定性，降低工艺难度，该光引擎结构实现光电转换功能，广泛适用于高速率通信或传感系统。
一种集成引擎结构

[发明专利]一种用于硅光晶圆端面耦合测试的探针光纤-CN202210666571.3在审
发明人：丁晓亮;田桂霞;甘飞;李量;汪军;窦佳迪;包苓暄;徐菽晗 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G02B6/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于硅光晶圆端面耦合测试的探针光纤。本发明的探针光纤具有两个切面，第一切面与光轴夹角为35～40°，表面镀有高反膜(HR膜)，第二切面与光轴夹角为10～20°，表面镀有增透膜(AR膜)，光纤中传输的光经过第一切面发生全反射，以近乎垂直于第二切面的角度透射出去，耦合进入硅光芯片的波导中。本发明的应用于硅光晶圆端面耦合测试的探针光纤缩小了光纤尖端尺寸，可以适用于宽度为15μm，深度为15μm的窄小晶圆切割道，相同尺寸的晶圆上可以分布更多的芯片，从而降低单颗芯片的成本。
一种用于硅光晶圆端面耦合测试探针光纤

[发明专利]一种用于硅光芯片的光路系统-CN202210542269.7在审
发明人：丁晓亮;田桂霞;甘飞;李量;汪军;梁波;包苓暄;梁巍 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于硅光芯片的光路系统，包括：激光器，向硅光芯片提供两路入射光；透镜，设置在硅光芯片与激光器之间，激光器发出的两路入射光经同一透镜聚光后分别射入到硅光芯片的两个耦合入光光口中。本发明采用两路入射光共用一个透镜的光路系统，两路入射光以透镜中心位置和两个耦合入光光口的中心位置为轴线，对称偏离设置在轴线的两侧，经过透镜折射后，两路入射光能够分别入射到硅光芯片上两个不同的耦合入光光口中，相比于现有技术中需要设置两个透镜分别引入两束激光，本发明的光路系统减小了光路系统所占的空间，减少元器件的数量，并且，入射光经过透镜折射后倾斜射入到耦合入光光口中，改善了回损性能。
一种用于芯片系统

[发明专利]一种增加回损的光路结构、方法及光器件-CN202210545447.1在审
发明人：丁晓亮;田桂霞;甘飞;李量;汪军;窦佳迪;包苓暄;徐菽晗 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种增加回损的光路结构、方法及光器件，包括光纤插入组件、准直透镜、会聚透镜和PD芯片；光纤插入组件中设置有光纤通道，其用于传输入射光；光纤通道的出口倾斜设置并朝向所述准直透镜；准直透镜用于将入射光转换为准直光；会聚透镜用于将准直光会聚并入射至PD芯片，会聚透镜的光轴与所述PD芯片的轴线平行且离轴设置，且会聚透镜正对PD芯片的一侧设置有倾斜面。其将PD芯片前的会聚透镜离轴放置且设计为斜凸透镜，会聚透镜离轴偏移量可较小，不影响耦合效率；且PD表面的反射光反向再经过两个透镜后，与光纤通道的纤芯耦合失配，使得大部分反射光无法耦合进入光纤通道，因此提高了光路的回损参数，进而保证了光器件的性能。
一种增加结构方法器件

[发明专利]一种芯片的供电测试治具-CN202210445318.5在审
发明人：梁巍;尤炎炎;王长江;田桂霞;李量;甘飞;陈奔;朱宇 -专利权人：亨通洛克利科技有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片的供电测试治具，包括：芯片底座，所述芯片底座上设有多个芯片限位槽和芯片限位挡台，所述芯片限位槽与芯片限位挡台连接，所述芯片限位槽内设有芯片，所述芯片限位槽和所述芯片限位挡台相互配合对芯片进行限位，所述芯片上设有电路板，且所述芯片与所述电路板可拆卸式电连接以能够实现对芯片的供电测试；这样不仅在芯片的供电测试过程中实现了对芯片的无损限位，更避免了在测试过程中探针对芯片表面焊盘测试定位难和划伤芯片表面焊盘的技术问题，提高了生产效率的同时还降低了生产成本。
一种芯片供电测试

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