[发明专利]一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉及制造工艺在审
| 申请号： | 202011640859.0 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112828411A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 郭令;郭蒙社 | 申请（专利权）人： | 六安擎动智能制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/04;B23K3/08;B23K101/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 237000 安徽省六安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及锡炉装置技术领域，公开了一种半导体芯片电路板制造用锡焊焊接锡炉及制造工艺，通过光感器对芯片线路板进行检测，光感器检测到锡点呈黄色状态时，冷却电机的输出端通过联轴器带动输入轴转动，输入轴进而使得第一第一皮带轮转动，第一皮带轮通过第二传动皮带带动其中一个第二皮带轮转动，其中一个第二皮带轮使得其中一个散热轴转动，散热轴进而使得其中一个散热扇和另一个第二皮带轮转动，另一个第二皮带轮通过第三传动皮带带动另一个散热轴转动，另一个散热轴从而使得另一个散热扇转动，两个散热扇同时转动产生一定风量吹入熔炉内，从而防止其内部温度过高导致焊料在焊接过程中产生焊接缺陷，影响焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 电路板 制造 用锡焊 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于六安擎动智能制造有限公司，未经六安擎动智能制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011640859.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种冰箱底脚、箱体及安装方法
- 下一篇：一种评估乙肝患者肝纤维化程度的模型
