专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]炉膛-CN202210379642.1在审
  • 韦德;陈越新 - 伊利诺斯工具制品有限公司
  • 2022-04-12 - 2023-10-27 - B23K1/008
  • 本申请提供了一种用于回流焊炉的炉膛,炉膛包括高温区和冷却区,冷却区包括:设置有通孔的底板;设置在底板上方的气流源,其向底板输送气流并将气流输送通过底板上的通孔,其中,底板包括背离气流源的底面,底面至少有一部分与炉膛的水平方向成角度地设置,冷却区设有加工区域,底板的底面向该加工区域的沿电路板传送方向的至少一侧倾斜。凝结在底面上的助焊剂会沿着斜坡流动至底板的下边缘。底板位于加工区域上方,从上向下看去,底板的下边缘位于加工区域的上述至少一侧之外的区域。这样,凝结在底板的底面上的助焊剂就会沿着斜坡流至底板的下边缘,从该下边缘流出而滴落到加工区域的至少一侧之外的区域,而不会滴落到加工区域的电路板上。
  • 炉膛
  • [实用新型]一种半自动化焊锡炉-CN202320923252.6有效
  • 吴迪;高恬曼;唐佳雯;高佳莉;顾楠楠 - 苏州大学
  • 2023-04-23 - 2023-10-27 - B23K1/008
  • 本实用新型涉及一种半自动化焊锡炉,包括工作台、助焊剂容器、锡炉本体、控制器、机械臂、及净化组件。通过设置净化组件,能够利用防溅罩来对锡炉本体的上端外侧进行遮罩,避免锡炉本体内的锡液飞溅烫伤操作员。同时利用排风扇在净化箱内产生负压,使得焊锡时产生的浓烟浓雾能够通过连接管吸入到净化箱内,从而通过无纺布滤板和活性炭滤板来对烟气过滤净化,防止工作人员吸入大量烟雾、损害健康,且有利于环保。通过设置机械臂和控制器,使用控制器控制机械臂来代替人手进行操作,避免人手被高温的锡烫伤,在使用中更加的安全。
  • 一种半自动焊锡
  • [发明专利]一种半导体焊接用可智能控温的真空焊接炉-CN202311136191.X在审
  • 金峰;宋庆海;刘金涛;赵斌 - 三河市海旭环保设备有限公司
  • 2023-09-05 - 2023-10-24 - B23K1/008
  • 本发明涉及半导体焊接用真空焊接炉技术领域,具体公开了一种半导体焊接用可智能控温的真空焊接炉,包括:内部设有空腔的炉体。设置于空腔内部的放置模块,其中放置模块用于快速放置待焊接半导体。吸气模块用于吸取空腔内的气体,使空腔内建立了真空环境,从而有效的减少气体残留和污染。导气管一端与通孔相连通,用于向焊接模块导流气体。通过焊接模块加热导气管导流的气体进而对半导体进行焊接。通过设置若干温度检测模块用于实时监测炉内气体温度和焊接的半导体部件温度信息。控制模块用于根据温度检测模块检测到的温度信息对焊接模块的焊接温度进行控制,有效的确保焊接温度的稳定性和均匀性,从而提高焊接质量和可靠性。
  • 一种半导体焊接智能真空
  • [实用新型]承载基板和真空共晶炉-CN202320306195.7有效
  • 金卫刚;张新峰;贺毅;吕瑞波;陈昀;王国兴;孙艺晓;马建辉;王玉龙;刘孟江 - 烟台华创智能装备有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-10-24 - B23K1/008
  • 本实用新型涉及一种承载基板和真空共晶炉,承载基板包括基板本体、加热机构和冷却机构,所述加热机构包括连接于基板本体的加热器,所述加热器设置为多组,且均匀连接于基板本体的下端面;所述冷却机构包括冷却通路,所述冷却通路包括贯通于基板本体的多组贯通通路以及将所述贯通通路依次连通的连接管。本实用新型提供的承载基板,采用在基板本体的内部开设贯通通路,并在贯通通路中直接通入冷却液体进行冷却的形式,其冷却效率更高,相比于现有技术中在基板本体的内部连接冷却用管路、或者在基板本体的表面嵌入冷却管路进行间接冷却的形式,本冷却方案的冷却效果更佳。
  • 承载真空共晶炉
  • [发明专利]一种波峰焊铸铁焊接锡炉-CN202310966621.4在审
  • 胡稳;刘乐;张先文;符永胜 - 安徽广晟德自动化设备有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-09-29 - B23K1/008
  • 本发明涉及铸铁焊接锡炉,尤其是一种波峰焊铸铁焊接锡炉,其包括铸铁锡炉,所述铸铁锡炉上设置有前喷锡组件和后喷锡组件,所述前喷锡组件和所述后喷锡组件用于喷出焊锡,所述前喷锡组件设置有前传动管,所述后喷锡组件设置有后传动管,所述前传动管内和所述后传动管内均转动设置有摆动板,所述铸铁锡炉上设置有传动电机,所述传动电机的输出轴设置有驱动所述摆动板上下往复摆动的驱动组件,所述传动电机上设置有变频器,所述铸铁锡炉的前端设置有感应器,所述感应器与所述变频器电性连接,所述变频器与所述传动电机电性连接。本申请具有减速了焊锡氧化反应的发生,从而减小氧化物膜的形成,提高了焊接质量和可靠性的效果。
  • 一种波峰焊铸铁焊接
  • [实用新型]一种回流焊炉-CN202320675341.3有效
  • 孙玲;刘军;孔繁秋;谷猛;韩耀鹏;陈天宇;周立国 - 锦州东佑精工有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-09-26 - B23K1/008
  • 本实用新型涉及电子元件加工设备技术领域,具体涉及一种回流焊炉。本实用新型提供的回流焊炉包括炉体及置料台,所述置料台固定设置于所述炉体上,所述置料台顶部设有长条状的平整承载板,所述平整承载板设有加热段;所述回流焊炉还包括物料推送机构,所述物料推送机构包括相连接的动力装置及推板,所述动力装置用于将所述推板带动至所述平整承载板上的预设位置,并控制所述推板沿所述置物台的长度方向移动预设的距离;通过设置置料台、承载板及加热段,使得回流焊炉采用底部直接加热的方式对线路板进行焊接,节省回流焊炉作业空间,提升生产效率,并通过设置物料推送机构使得在承载板上即可完成对物料的进一步处理。
  • 一种回流

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