[发明专利]用于处理晶圆的设备以及处理晶圆的方法在审
| 申请号： | 202011541481.9 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114660901A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 吴承恩;陈裕凯;方进坤 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于处理晶圆的设备以及处理晶圆的方法，用于处理晶圆的设备包含第一制程处理室、第二制程处理室、转移区、机器手臂装置以及抽气管。转移区连接该第一制程处理室以及该第二制程处理室。机器手臂装置设置于该转移区中。该机器手臂装置包含晶圆夹具、移动组件以及防尘壳体。移动组件用以控制该晶圆夹具移动，该移动组件包含一滑轨。防尘壳体围绕该移动组件的该滑轨。抽气管被防尘壳体围绕，其中该抽气管包含多个开孔于抽气管的侧壁上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
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