[发明专利]表面音波组件结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202011328874.1 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114553182A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 王振孝;何凯光 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种表面音波组件结构及其制造方法，其中该表面音波组件结构包括基板。多个表面音波单元设置在所述基板上。导电围绕结构包括:壁部设置在所述基板上且围绕所述多个表面音波单元；及横向层部设置在所述壁部上。所述横向层部具有开口，在所述多个表面音波单元上方。盖帽层覆盖在所述横向层部上，且封闭所述开口。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 音波 组件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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