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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有测试结构的晶片及切割晶片的方法-CN202110771372.4在审
发明人：黄韦壬;王振孝;何凯光 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开一种具有测试结构的晶片及切割晶片的方法，其中该具有测试结构的晶片包含一晶片，晶片包含一正面和一背面，晶片的正面设置有一第一芯片、一第二芯片和一切割道，其中切割道位于第一芯片和第二芯片之间，第一芯片包含一第一金属线路和一第一介电层，其中第一金属线路位于第一介电层中以及第一介电层上，一测试结构和一介电层设置于切割道上，其中测试结构位于介电层上，两个第一沟槽分别位于介电层和第一介电层之间以及介电层的一侧，两个第二沟槽贯穿晶片，每一个第二沟槽各自和其对应的一个第一沟槽相连通，一研磨胶带覆盖在晶片的正面并且接触测试结构。
具有测试结构晶片切割方法

[发明专利]表面音波组件结构及其制造方法-CN202011328874.1在审
发明人：王振孝;何凯光 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明公开一种表面音波组件结构及其制造方法，其中该表面音波组件结构包括基板。多个表面音波单元设置在所述基板上。导电围绕结构包括:壁部设置在所述基板上且围绕所述多个表面音波单元；及横向层部设置在所述壁部上。所述横向层部具有开口，在所述多个表面音波单元上方。盖帽层覆盖在所述横向层部上，且封闭所述开口。
表面音波组件结构及其制造方法

[发明专利]半导体元件及其制作方法-CN202011319465.5在审
发明人：江孟庭;张仁宪;何凯光 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体元件及其制作方法，其中该半导体元件包括：半导体基材、电路结构以及环形突起部。半导体基材具有相对的一前表面和一后表面。电路结构位于前表面。环形突起部凸设于后表面上。
半导体元件及其制作方法

[发明专利]半导体元件封装结构及其制造方法-CN201911393396.X在审
发明人：黄裕源;俞崇楷;王振孝;何凯光;唐光辉 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体元件封装结构及其制造方法，其中该半导体元件封装结构包括基板。基板有电路结构形成在芯片区域，其中所述芯片区域是由在所述基板上规划的多个切割线所定义。封闭圈设置在所述基板中，位于所述芯片区域的周围区域，围绕所述电路结构的至少一部分。沟槽圈设置在所述基板中，且位于所述封闭圈与所述多个切割线之间。封装保护盖层覆盖过所述电路结构以及所述封闭圈，且至少覆盖在所述沟槽圈。
半导体元件封装结构及其制造方法

[发明专利]倒装芯片封装结构及其形成方法-CN200610008854.X无效
发明人： 何凯光 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2006-02-22 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种倒装芯片封装结构，是至少由基板、芯片及填充物所构成，其中芯片与基板的厚度比小于0.6，而填充物则填入芯片与基板的接合处。由于芯片与基板的厚度比小于0.6能够使芯片的应力降低，所以不容易发生芯片破裂的问题。
倒装芯片封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体晶片-CN200510081382.6无效
发明人：林宗辉;刘洪民;饶瑞孟;张文通;陈国明;何凯光 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2005-06-28 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明披露一种半导体晶片，其特征是，包括多个集成电路芯片区域，每一集成电路芯片区域周围是切割线围绕，经由切割线以及晶片机械切割步骤，可以将多个集成电路芯片区域分开，其中每一集成电路芯片具有四个转角；保护层，同时覆盖前述的集成电路芯片区域以及切割线；第一沟槽，是蚀刻穿过前述的保护层，然后至少蚀刻至介电层，并且仅被安排在每一集成电路芯片的四个转角处；第二沟槽，蚀刻穿过前述的保护层，并配置在靠近前述的第一沟槽的位置；以及保护封环结构，介于集成电路芯片区域与第一沟槽之间。
半导体晶片

[发明专利]微型摄像模块-CN200510064114.3无效
发明人： 何凯光;陈国明 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2005-04-11 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： G03B7/099 文献下载
摘要：本发明揭露一种微型摄像模块组件，包含有一印刷电路板；一封装基板，设置在该印刷电路板的一端，且该封装基板中间具有一凹穴；一图像芯片处理器，设置在该凹穴中；一电子感光组件，以表面黏着技术迭置在该图像芯片处理器上，其中该电子感光组件及图像芯片处理器经由打金线与该封装基板中的电路构成电连结；一镜片承座将该电子感光组件与图像芯片处理器封包在密闭容室中；以及一透镜阵列，设在该镜片承座上，并与该电子感光组件维持一固定距离。
微型摄像模块

[发明专利]芯片封装体及其制造方法-CN200410039630.6有效
发明人：宣明智;何凯光;陈国明;唐光辉 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2004-03-12 - 公布日： 2005-09-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种芯片封装体及其方法，此芯片封装体包括一芯片及一硬质盖体，其中芯片具有一有源表面及多个焊垫，且这些焊垫配置于有源表面，而硬质盖体还配置于芯片的有源表面，且暴露出这些焊垫于有源表面的上方。此硬质盖体可保护芯片的有源表面，并增加芯片封装体的结构强度。此外，当硬质盖体的材料为铜或铝合金等导热材料时，硬质盖体可提高芯片封装体的散热效能。另外，当硬质盖体的材料为导电材料时，连接于芯片的接地端的硬质盖体还可降低外界对芯片的电磁干扰(EMI)。
芯片封装及其制造方法

[发明专利]动态随机存取存储器模块封装-CN02140131.4无效
发明人： 何凯光 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2002-07-02 - 公布日： 2003-04-16 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种动态随机存取存储器模块封装，该封装以“芯片上基板”的方式，在模块印刷电路板上形成多个窗口，再将芯片直接粘接于模块印刷电路板的背面，并使得芯片的焊点位于窗口的中央。接着以导线穿过窗口，而跨接于模块印刷电路板正面的内接点与芯片的焊点。最后进行封胶，以保护导线、模块印刷电路板的内接点、芯片及其焊点。
动态随机存取存储器模块封装

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