[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202011306908.7 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112864109A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 南杰;张根豪 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件，包括：基底芯片；第一半导体芯片，其设置在基底芯片上；第二半导体芯片，其设置在第一半导体芯片上；第一绝缘层，其设置在基底芯片和第一半导体芯片之间；第二绝缘层，其设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间；第一连接凸块，其穿透第一绝缘层并将基底芯片和第一半导体芯片彼此连接；以及第二连接凸块，其穿透第二绝缘层并将第一半导体芯片和第二半导体芯片彼此连接。基底芯片的宽度大于第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每一个的宽度。第一绝缘层和第二绝缘层包括彼此不同的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011306908.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
