[发明专利]集成反向肖特基续流二极管的可逆导碳化硅JFET功率器件有效

专利信息
申请号: 202011227580.X 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN112420694B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 孔谋夫;郭嘉欣;高佳成;吴焕杰;张丙可;黄柯;王彬;胡泽伟;陈宗棋 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L27/07 分类号: H01L27/07;H01L29/808
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种集成反向肖特基续流二极管的可逆导碳化硅JFET功率器件,属于半导体功率器件技术领域。所述功率器件包括N型漂移区、位于N型漂移区上表面的正面结构和位于漂移区下表面的背面结构,背面结构包括N型漏极区,以及与N型漏极区欧姆接触的金属化漏极,正面结构包括N型源极区,以及与N型源极区欧姆接触的金属化源极。相较于现有的结构,本发明功率器件可以获得较高的沟道迁移率、较低的导通电阻,集成反向续流的肖特基势垒二极管有效提高了器件的集成度,降低了应用成本。
搜索关键词: 集成 反向 肖特基续流 二极管 可逆 碳化硅 jfet 功率 器件
【主权项】:
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