[发明专利]线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 202011183330.0 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112312665B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;徐涛 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/04;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板及其制造方法。上述的线路板的制造方法，包括：在线路板的板体上成型出电镀层；对板体进行图形转移处理；对图形转移处理后的板体进行钻孔处理，以去除线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带；在金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带，第一锣带和第二锣带分别与条带的两端连接；通过蚀刻工艺去除板体表面的披锋。去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带，第一锣带和第二锣带分别沿条带的两端进行锣板加工，避免了线路板在金手指区域加工过程中存在铜皮翘起的问题，提高了金手指的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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