[发明专利]线路板及其制造方法

说明书

本申请提供一种线路板及其制造方法。上述的线路板的制造方法，包括：在线路板的板体上成型出电镀层；对板体进行图形转移处理；对图形转移处理后的板体进行钻孔处理，以去除线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带；在金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带，第一锣带和第二锣带分别与条带的两端连接；通过蚀刻工艺去除板体表面的披锋。去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带，第一锣带和第二锣带分别沿条带的两端进行锣板加工，避免了线路板在金手指区域加工过程中存在铜皮翘起的问题，提高了金手指的导电性能。

技术领域

本发明涉及线路板生产的技术领域，特别是涉及一种线路板及其制造方法。

背景技术

将线路板的一端插入连接器的卡槽，以通过连接器的卡槽内的插接脚与外界电连接，使线路板对外通信连接。具体地，在线路板上设置焊盘或者铜皮或金属镀层，使线路板与对应位置的插接脚接触导通，进而使线路板与连接器电连接。为此，在线路板上制作焊盘，或者在线路板上使铜皮上沉，又或者在线路板上镀上金属，其中，在线路板的相应位置镀上金属的结构称为线路板的金手指。

然而，由于金手指的设计尺寸非最优化以及锣刀选取不合理等因素，在线路板上加工成型出金手指的金属包边的过程中，即在走刀过程中，线路板的铜皮被卷起，使线路板在金手指区域加工过程中存在铜皮翘起的问题，造成金手指的耐磨性较差，同时使金手指的导电性能较差。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种金手指的耐磨性和导电性能均较好的线路板及其制造方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板的制造方法，包括：

在线路板的板体上成型出电镀层；

对所述板体进行图形转移处理；

对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带；

在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带，所述第一锣带和所述第二锣带分别与所述条带的两端连接；

通过蚀刻工艺去除所述板体表面的披锋。

在其中一个实施例中，加工所述第一锣带和所述第二锣带的下刀方向相反，加工所述第一锣带和所述第二锣带的走刀方向相反。

在其中一个实施例中，在通过蚀刻工艺去除所述板体表面的披锋的步骤之后，所述制造方法还包括：

对所述板体进行线路蚀刻工艺，得到所述线路板表面的铜面线路图形。

在其中一个实施例中，在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带的步骤具体为：

采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成所述第一锣带和所述第二锣带。

在其中一个实施例中，所述锣刀为双刃锣刀。

在其中一个实施例中，采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理的步骤具体为：

采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的铣切加工处理。

在其中一个实施例中，在线路板的板体上成型出电镀层的步骤之前，所述制造方法还包括：

对所述板体进行沉铜处理，得到所述板体的第一铜层。

在其中一个实施例中，在线路板的板体上成型出电镀层的步骤具体为：

在所述板体上成型出所述电镀层，使得所述第一铜层的表面形成有第二铜层。