[发明专利]升降针机构及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202011158926.5 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112349648A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 陈景春;申爱科 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种升降针机构及半导体工艺设备，该升降针机构适用于顶升位于静电卡盘上的待加工件。所述升降针机构包括连接本体、顶针、驱动组件和传动组件，所述连接本体的一端用于连接所述静电卡盘，所述连接本体的另一端与所述驱动组件的固定端连接；所述顶针可移动地穿设于所述静电卡盘内，所述传动组件设置于所述连接本体和所述静电卡盘内，且所述传动组件的一端与所述顶针相连，所述传动组件的另一端通过弹性件与所述驱动组件的输出端相连，所述驱动组件可驱动所述传动组件，以带动所述顶针移动。上述方案能够解决目前的升降针机构存在较大风险对晶圆造成损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 机构 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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