[发明专利]一种不同铜厚的线路板制作方法有效
| 申请号： | 202011125400.7 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112235951B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 刘清;万克宝 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不同铜厚的线路板制作方法，包括：提供一基板，基板包括绝缘层、第一金属层和第二金属层；第一金属层在绝缘层和第二金属层之间；在第二金属层上形成第一阻挡层；第一阻挡层上具有多个第一开窗；蚀刻第一开窗对应的第二金属层，形成互相独立的第一线路；剥离第一阻挡层；在基板上形成第二阻挡层；第二阻挡层上具有至少一个第二开窗；使第一金属层通电，在第二开窗中电镀金属，形成第二线路；剥离第二阻挡层；蚀刻暴露出的第一金属层。通过在柔性线路的绝缘基板和金属层之间设置另外一层金属层，利用不同金属的材料特性，选择性地刻蚀不同金属层，达到了先刻蚀基层金属、后制作线路层的效果，提高了产品生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不同 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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