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- [发明专利]一种不同铜厚线路板的制作方法-CN202110176692.5有效
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刘清;万克宝
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盐城维信电子有限公司
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2021-02-09
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2022-07-19
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H05K3/06
- 本发明公开了一种不同铜厚线路板的制作方法，包括：提供一绝缘基板；在绝缘基板的至少一个表面上压合一层铜箔；在铜箔上方压合干膜；干膜显影得到第一宽度/第一间距的第一干膜图形，以及第二宽度/第二间距的第二干膜图形；用蚀刻药水对线路板进行蚀刻；剥离干膜；其中，第一宽度与第二宽度的比值范围为30:1～50:1；第二宽度与第二间距的比值范围为3:2～3:3。在蚀刻过程中设置不同宽度干膜，在蚀刻初始阶段，因为小间距干膜的存在，蚀刻速率相较于完全裸露出的铜箔慢，而蚀刻至中途时小宽度干膜脱落，最后蚀刻至所需低铜厚线路，最终得到不同铜厚线路板。
- 一种不同线路板制作方法
- [发明专利]一种线路板及其制造方法-CN202010195388.0有效
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刘清;万克宝
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盐城维信电子有限公司
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2020-03-19
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2021-10-22
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H05K3/04
- 本发明涉及一种线路板制造方法，所述方法包括：提供一基板，所述基板包括有机层和金属层；在所述基板上形成线路层；保护膜压合，对所述线路层进行保护膜压合；有机层剥离，将基板的有机层剥离；金属层蚀刻，得到相互独立的线路。本发明基板包括易剥离的有机层和金属层，剥离时仅进行有机层的剥离，解决了基板金属层与电镀线路难剥离以及电镀线路易掉落的问题；且该方法在进行蚀刻时，由于保护膜的存在，不会影响线宽，从而无需进行线宽补偿设计。同时，本发明的方法还可以在同一线路板上制造出不同厚度的独立线路，满足客户需求。
- 一种线路板及其制造方法
- [发明专利]一种用于厚铝线路板的蚀刻液及方法-CN201910188524.0有效
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刘清;万克宝;赵磊;唐小侠
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盐城维信电子有限公司
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2019-03-13
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2021-09-21
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H05K3/06
- 本发明提供的一种用于厚铝线路板的蚀刻液及方法，所述蚀刻液的主要成分包括、浓盐酸、醋酸，及氢氟酸，余量为铝离子。所述方法，具体包括在铝箔的一面压合上一层保护膜，在铝箔的另一面压合干膜，根据预设条件对干膜的不同位置进行选择性曝光，去掉未曝光位置的干膜，暴露出干膜下的铝箔，通过蚀刻液溶解除去暴露出的铝箔，去除铝箔上的干膜，得到所需制备的蚀刻后的厚铝线路板。本发明采用盐酸、磷酸、醋酸和氢氟酸按一定比例组成的蚀刻液可以实现厚铝蚀刻，且通过蚀刻液中添加的醋酸和磷酸有效改善线路的直线性、添加的氢氟酸提高线路的蚀刻因子，还通过添加的氯化铝或者溶解铝稳定蚀刻速率，使得厚铝蚀刻满足使用需求。
- 一种用于线路板蚀刻方法
- [发明专利]一种不同铜厚的线路板制作方法-CN202011125400.7有效
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刘清;万克宝
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盐城维信电子有限公司
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2020-10-20
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2021-09-21
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H05K3/00
- 本发明公开了一种不同铜厚的线路板制作方法，包括：提供一基板，基板包括绝缘层、第一金属层和第二金属层；第一金属层在绝缘层和第二金属层之间；在第二金属层上形成第一阻挡层；第一阻挡层上具有多个第一开窗；蚀刻第一开窗对应的第二金属层，形成互相独立的第一线路；剥离第一阻挡层；在基板上形成第二阻挡层；第二阻挡层上具有至少一个第二开窗；使第一金属层通电，在第二开窗中电镀金属，形成第二线路；剥离第二阻挡层；蚀刻暴露出的第一金属层。通过在柔性线路的绝缘基板和金属层之间设置另外一层金属层，利用不同金属的材料特性，选择性地刻蚀不同金属层，达到了先刻蚀基层金属、后制作线路层的效果，提高了产品生产效率。
- 一种不同线路板制作方法
- [发明专利]一种线路板及其制造方法-CN202010191403.4有效
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刘清;万克宝
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盐城维信电子有限公司
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2020-03-18
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2021-05-28
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H05K3/18
- 本发明涉及一种线路板的制造方法，该方法包括：在基板上形成第一阻挡层，所述第一阻挡层具有第一开窗；第一电镀，在所述第一开窗内形成第一线路层；第一阻挡层剥离；形成第二阻挡层，所述第二阻挡层具有第二开窗；第二电镀，在所述第二开窗内形成第二线路层；第二阻挡层剥离；重复所述形成第二阻挡层、所述第二电镀以及所述第二阻挡层剥离的步骤，直至获取所需的多种不同厚度的线路层；基板金属层蚀刻，获得多种不同厚度的独立线路。本发明实现了在同一块线路板形成不同厚度的线路，在基板金属层蚀刻完成后可以进行再次电镀，进一步缩小线距，满足更加精细线路板制作的需求。
- 一种线路板及其制造方法
- [实用新型]一种应用于音圈马达的柔性线路板-CN202020454863.7有效
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唐小侠;万克宝;加藤彬;刘清;李海江
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盐城维信电子有限公司
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2020-04-01
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2020-11-10
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H05K1/18
- 本实用新型提出一种应用于音圈马达的柔性线路板，包括上导电层和下导电层，所述上导电层、下导电层之间设置有绝缘层，所述上导电层包括平面螺旋线圈、功能线路和元件焊盘，所述平面螺旋线圈通过蚀刻法或半加成法获得，所述平面螺旋线圈具有内自由端和外自由端；所述下导电层包括功能线路或平面螺旋线圈或元件焊盘；所述上导电层与下导电层之间设置有盲孔/通孔，所述平面螺旋线圈的内自由端和外自由端通过盲孔/通孔与所述功能线路连接。本申请实施例采用平面螺旋线圈代替绕铜线圈，可以省去绕铜线圈的制备和黏附焊接工序，避免线圈变形或松散，或黏附、焊接不牢等问题；同时减少相应的物料存储及生产设备需求，节约了生产成本。
- 一种应用于马达柔性线路板
- [发明专利]一种线路板及其制造方法-CN202010191412.3在审
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刘清;万克宝;刘会会
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盐城维信电子有限公司
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2020-03-18
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2020-07-24
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H05K3/18
- 本发明涉及一种线路板的制造方法，所述方法包括：在基板上形成第一阻挡层，所述第一阻挡层具有第一开窗；第一电镀，在所述第一开窗内形成第一线路层；形成叠加阻挡层，所述叠加阻挡层覆盖部分所述第一开窗；叠加电镀，在未被覆盖的第一开窗内形成叠加线路层；重复所述形成叠加阻挡层以及所述叠加电镀的步骤，直至获取所需的多种不同厚度的线路层；对所述基板进行阻挡层剥离及基板金属层蚀刻，获得多种不同厚度的独立线路。本发明可以在同一线路板上形成不同厚度的线路，在蚀刻完成后可再次进行电镀，获得更小线距的线路，满足更加精细线路板的制作需求。
- 一种线路板及其制造方法
- [发明专利]一种线路板及其制造方法-CN202010195134.9在审
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刘清;万克宝
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盐城维信电子有限公司
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2020-03-19
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2020-07-10
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H05K3/06
- 本发明涉及一种线路板制造方法，方法包括：提供一金属箔，其具有相对的第一表面和第二表面；在第一表面、第二表面分别形成第一阻挡层和第二阻挡层，第一阻挡层和第二阻挡层分别具有第一开窗、第二开窗；对第一开窗、第二开窗同时进行第一蚀刻，在第一表面、第二表面分别形成第一凹槽和第二凹槽，并且在第一凹槽和第二凹槽间具有剩余金属箔；剥离阻挡层；在第一表面压合第一保护层；进行第二蚀刻，从第二表面一侧蚀刻剩余金属箔，使得第一凹槽与第二凹槽连通；在第二表面压合第二保护层，得到所需线路板。该方法减轻了侧蚀严重的问题，提高蚀刻精度，且工艺流程简单，成本低。
- 一种线路板及其制造方法
- [发明专利]一种低损耗柔性线路板-CN201911195025.0在审
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马磊;李伟业;万克宝;唐晓峰;李海江;刘亚会;沈晶
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盐城维信电子有限公司
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2019-11-28
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2020-03-17
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H05K1/02
- 随着5G通讯时代到来，终端MIMO(多进多出技术)天线的应用逐渐普及，FPC(柔性线路板)作为一种优良集成平台可以将多根射频信号传输线同时集成在一片FPC上，比传统的需要采用多根软同轴线缆对MIMO天线进行信号馈入的方式大大节省了空间。但现有的FPC传输线受制于基材和铜箔固有的损耗特性，其射频传输性能难以进一步提升，给射频和天线工程师的设计优化带来了巨大的挑战。本发明通过对信号线周围的绝缘基材和胶进行网格状挖空设计，以此降低信号传输线所经材料的等效介电常数和损耗，提升传输线的性能，实现在相同FPC厚度情况下减少传输线的损耗，或在相同损耗下减少FPC厚度。
- 一种损耗柔性线路板
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