[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 202011122488.7 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN111968979B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 藤井康博;李波;陈信全 | 申请(专利权)人: | 晶芯成(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种半导体器件,该半导体器件中包括衬底和形成在衬底上的至少一个静态随机存取存储单元,由于该静态随机存取存储单元中与第一传输门晶体管和第二传输门晶体管栅极连接的字线、与第一上拉晶体管和第一下拉晶体管漏极连接的第一连接线,与第二上拉晶体管和第二下拉晶体管漏极连接的第二连接线同层设置。以使字线层无须设置在第一连接线和第二连接线所在的金属层上方,如此可减少一层金属层的使用,进而使得本发明的半导体器件工艺和结构简单化,且减小了寄生电容,防止电阻电容延迟。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的