[发明专利]麦克风芯片和MEMS麦克风在审
申请号: | 202011060622.5 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112203201A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 孟燕子;荣根兰;孙恺;胡维 | 申请(专利权)人: | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/00 | 分类号: | H04R19/00;H04R19/04 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 该发明公开了一种麦克风芯片和MEMS麦克风,所述麦克风芯片包括:芯片结构,所述芯片结构包括半导体衬底和设在所述半导体衬底上相对设置的背极板和振膜;防尘结构,所述防尘结构设在所述背极板上方且至少部分遮挡所述背极板的开孔区域。由此根据本发明实施例的麦克风芯片失效率低,使用寿命长且灵敏度高。 | ||
搜索关键词: | 麦克风 芯片 mems | ||
【主权项】:
暂无信息
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