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[发明专利]麦克风组件、封装结构及电子设备-CN202310058229.X在审
发明人：孟燕子;荣根兰 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种麦克风组件、封装结构及电子设备，其中麦克风组件包括基底、支撑件、第一膜结构和第二膜结构，第一膜结构以及第二膜结构的延展面均与基底的厚度方向平行；第一膜结构构成第一电极，第二膜结构构成第二电极，第一电极和第二电极之间形成可变电容，第一膜结构以及第二膜结构的延展面均与基底的厚度方向平行，也即是第一膜结构以及第二膜结构垂直放置在基底的腔体中，因此，若要增大第一膜结构以及第二膜结构的面积，可以仅需要增大第一膜结构以及第二膜结构的长度即可，无需增大第一膜结构以及第二膜结构的宽度，较大提升产品性能，整个麦克风结构的体积增加非常小，从而节省了生产成本。
麦克风组件封装结构电子设备

[发明专利]麦克风组件、制备方法及电子设备-CN202310012067.6有效
发明人： 荣根兰 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种麦克风组件、制备方法及电子设备，其中麦克风组件包括第一电极层，与第一电极层对应设置的第二电极层，以及基底；基底具有在厚度方向上贯穿基底的腔体，第二电极层设置在腔体上方，并且第二电极层的一侧与基底的一侧表面固定连接；第一电极层包括多个相互隔离的第一电极区域，第二电极层包括第二电极区域，其中，每一第一电极区域均与第二电极区域构成电容结构，无需同时对第一电极层以及第二电极层设置电极引出电路，从而无需在第一电极层或者第二电极层上开设用于容纳电极引出通路的凹槽，节约了生产成本，减少了工艺步骤并且提高了生产效率。
麦克风组件制备方法电子设备

[发明专利]一种电子烟感测组件、制备方法及电子烟-CN202310012115.1有效
发明人： 荣根兰 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： A24F40/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子烟感测组件、制备方法及电子烟，其中，所述电子烟感测组件包括振膜以及基底，所述振膜包括绝缘层和与所述绝缘层固定连接的导电层，所述导电层包括相互隔离的第一电极区域和第二电极区域，所述第一电极区域构成第一电极，所述第二电极区域构成第二电极；所述基底的部分区域构成第三电极，其中，在所述基底的厚度方向上，所述第三电极分别与所述第一电极和所述第二电极的投影交叠，使得所述第三电极与所述第一电极和所述第二电极分别构成两个电容结构。本发明所提供的技术方案实现了单个基底的两个电容结构的方案，有利于简化电子烟感测组件的制造工艺。
一种电子烟感测组件制备方法

[实用新型]电子烟感测组件及电子烟-CN202223280720.7有效
发明人： 荣根兰 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： A24F40/50 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子烟感测组件及电子烟。所述电子烟感测组件包括基底、绝缘层、第一支撑部以及可动电极层；旨在将基底的至少部分第一表面直接作为电容极板的其中一个电极，另一个电极是与之对应的可动电极层，在基底的厚度方向上，所述基底的电极与所述可动电极层的电极二者的投影交叠。本申请所公开的技术方案实现了可动电极层与基底形成可变电容结构的方案，有利于简化电子烟感测组件的制造工艺。
电子烟感测组件

[实用新型]电子烟感测组件及电子烟-CN202223255208.7有效
发明人： 荣根兰 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： A24F40/53 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子烟感测组件及电子烟。所述电子烟感测组件包括基底以及振膜，所述基底的部分区域直接作为电容极板的其中一个电极；所述振膜的振动敏感区域构成电容极板的另一个电极，其中，所述基底具有至少一个镂空区域，以形成背腔，本申请采用振膜和基底之间形成可变电容结构的方案，有利于简化电子烟感测组件的结构；并且振膜包括绝缘层、导电层以及隔离结构，通过隔离结构将导电层的中心部的有效电容区域与导电层的边缘部的无效电容区域隔开，不仅能够起到减小寄生电容的作用，还提升了电容有效区域的电容变化量，从而达到提升产品灵敏度的作用。
电子烟感测组件

[发明专利]MEMS麦克风、微机电结构及其制造方法-CN202011531341.3有效
发明人： 荣根兰;孙恺;孟燕子;胡维 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种MEMS麦克风、微机电结构及其制造方法。该微机电结构包括：具有第一通孔的第一背极板；具有第二通孔的第二背极板，位于第一背极板上；振动膜，位于第一背极板与第二背极板之间，振动膜与第一背极板构成第一可变电容，与第二背极板构成第二可变电容；第一防护层，与振动膜分别位于第一背极板的两侧，用于阻挡异物经第一通孔进入第一背极板与振动膜之间的间隙；第二防护层，与振动膜分别位于第二背极板的两侧，用于阻挡异物经第二通孔进入第二背极板与振动膜之间的间隙；以及第二连接部，位于第二背极板表面并固接在第二防护层与第二背极板之间，以使第二防护层与第二背极板分隔。
mems 麦克风微机结构及其制造方法

[实用新型]一种麦克风组件及电子设备-CN202223280716.0有效
发明人：刘青;荣根兰 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种麦克风组件及电子设备，其中，所述麦克风组件包括以层叠的方式依序设置的基底、压电薄膜结构、背极板、以及振膜；所述基底具有在其厚度方向上贯通的背腔，在入射在所述振膜或者所述背腔一侧上的声能的作用下，使得所述压电薄膜结构产生一组由压电式电容结构输出的电信号，以及所述振膜和所述背极板之间产生一组由可变式电容结构输出的电信号，从而提高了麦克风组件的灵敏度和信噪比。本实用新型所提供的技术方案能够提高麦克风组件的信噪比。
一种麦克风组件电子设备

[实用新型]一种背板、微机电结构、麦克风以及终端-CN202220217979.8有效
发明人： 荣根兰;孟燕子;叶梦灵 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：公开了一种背板、微机电结构、麦克风以及终端，所述背板包括：导电层；绝缘层，用于支撑所述导电层；以及声孔，贯穿所述背板的厚度方向；其中，所述绝缘层包括具有第一声孔的第一区域以及具有第二声孔的第二区域，所述第一声孔的孔径大于第二声孔的孔径；所述导电层的面积小于所述绝缘层的面积，所述导电层在所述绝缘层的投影覆盖全部第一区域以及部分的第二区域，且所述导电层在所述绝缘层的投影的边缘两侧均为第二声孔。将导电层在所述绝缘层的投影覆盖全部第一区域，以保证导电层与振膜构成的电容元件拥有较大的信噪比；并且将导电层的边缘穿插于第二区域内，以保证导电层的边缘位于绝缘层机械强度较大的部分，进一步提高导电层边缘处台阶的机械强度。
一种背板微机结构麦克风以及终端

[实用新型]一种背板、微机电结构、麦克风以及终端-CN202220217981.5有效
发明人： 荣根兰;孟燕子;叶梦灵 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：公开了一种背板、微机电结构、麦克风以及终端，背板包括：导电层；绝缘层，用于支撑所述导电层；多个声孔，贯穿所述背板的厚度方向；以及多个凸起，位于所述背板的第一表面；其中，任意相邻且非直线排列的三个凸起呈等边三角形排列。本实用新型实施例提供的背板，在声孔的间隙均匀穿插有凸起，且任意相邻且非直线排列的三个凸起呈等边三角形排列，以防止凸起之间的空白面积过大，造成所述背板与所述振膜之间部分粘合。
一种背板微机结构麦克风以及终端

[实用新型]一种微机电结构、麦克风以及终端-CN202220234155.1有效
发明人： 荣根兰;曹斌斌 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：公开了一种微机电结构、麦克风以及终端，微机电结构包括：衬底，具有腔体；第一支撑部，位于衬底上；第一功能层，位于第一支撑部上；第二支撑部，位于第一功能层上；第二功能层，位于第二支撑部上，与第一功能层之间具有间隙；以及多个第三支撑部，位于第一功能层和第二功能层之间；其中，第一功能层为振膜和背板中的一种，第二功能层为振膜和背板中的另一种；振膜上具有多个泄气结构，泄气结构包括螺旋状的悬梁，螺旋状的悬梁之间形成螺旋状的泄气孔。通过将泄气结构设置为螺旋的悬梁，一方面增大泄气孔的面积，以使得振荡声腔内的气流更加容易地通过悬梁之间的泄气孔，另一方面增加泄气结构的可靠性，防止振膜在大声压的作用下发生撕裂。
一种微机结构麦克风以及终端

[实用新型]一种微机电结构、麦克风以及终端-CN202220234167.4有效
发明人： 荣根兰;曹斌斌 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：公开了一种微机电结构、麦克风以及终端，微机电结构包括：衬底，具有腔体；第一支撑部，位于所述衬底上；振膜，位于所述第一支撑部上；第二支撑部，位于所述振膜上；以及背板，位于所述第二支撑部上，与所述振膜之间具有间隙；其中，还包括至少一个止挡结构，所述止挡结构包括：支撑部，所述支撑部的一端与所述振膜固定连接：以及限位部，在远离振膜的一端与所述支撑部固定连接；其中，所述限位部位于所述振膜和所述背板之间的间隙内和/或所述背板上方。本公开的微机电结构，通过在振膜上设置止挡结构，抵抗所述振膜在大声压下的大幅度变形，以防止所述振膜和所述背板之间发生粘连，并且防止所述所述振膜在大幅度变形撕裂，提高产品可靠性。
一种微机结构麦克风以及终端

[发明专利]声波感测结构的制作方法-CN202211255566.X有效
发明人：孟燕子;荣根兰;马丽 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种声波感测结构的制作方法，旨在通过将至少两个膜层结构制作于基于基底蚀刻后与基底外侧的氧化层所形成的空腔中，并且位于空腔内的所述至少两个膜层结构中的各个膜层结构之间平行且间隔设置。相较于传统的声波感测结构中的至少两个膜层结构的延伸方向分别垂直于基底的厚度方向的设置方式，采用本发明提供的技术方案，能够使得声波感测结构在与基底的厚度方向垂直的轴线方向上的宽度更窄，尺寸更小；并能够避免直吹或者跌落所导致的膜破，同时制作流程简单、制作成本较低。
声波结构制作方法

[实用新型]电子烟芯片及电子设备-CN202222598790.0有效
发明人： 荣根兰 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： A24F40/50 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子烟芯片及电子设备。所述电子烟芯片包括基底、以及位于基底同一侧的振膜与背极板，并且振膜与背极板相对设置；振膜具有压力敏感区域，压力敏感区域的边缘上设置有均压结构；背极板具有导电区域以及环绕导电区域的绝缘区域，导电区域与压力敏感区域在位置上相对应，绝缘区域上设置有释压结构，均压结构在位置上与释压结构相对应；其中，在垂直于基底的厚度方向上，均压结构的投影与导电区域的投影的边缘之间具有预设间距。本申请所公开的技术方案有效解决了电子烟渗漏的烟油易从均压孔进入气流传感器内部，导致气流传感器出现短路失效的问题。
电子芯片电子设备

[发明专利]麦克风组件、封装结构及电子设备-CN202211255110.3有效
发明人：孟燕子;荣根兰;马丽 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种麦克风组件、封装结构及电子设备。所述麦克风组件包括基底、第一支撑件、第二支撑件、以及第一膜结构和两个第二膜结构，第一膜结构位于两个第二膜结构之间，第一膜结构为静止膜且两个第二膜结构为振动膜，或者第一膜结构为振动膜且两个第二膜结构为静止膜；其中，两个第二膜结构中的一个构成第一电极，第一膜结构构成第二电极，两个第二膜结构中的另一个构成第三电极，第一电极与第二电极形成第一可变电容，第三电极与第二电极形成第二可变电容，第一可变电容和第二可变电容构成差分电容。本申请所公开的技术方案使麦克风组件具有较高的长宽比，从而增加产品的应用范围。
麦克风组件封装结构电子设备

[实用新型]麦克风组件及电子设备-CN202222701591.8有效
发明人：孟燕子;荣根兰;曹斌斌 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种麦克风组件及电子设备，其中麦克风组件包括振膜，与振膜对应设置的背极板以及一端与背极板固定连接的至少一个泄气柱；在垂直于振膜的厚度方向上，至少一个泄气柱的另一端的边缘部与振膜间隔预设距离从而形成至少一个泄气槽，泄气槽与对应的泄气柱组成了泄气结构，其中泄气柱与背极板固定连接，泄气柱与对应的泄气槽组成了泄气结构，在可以调节泄气量的同时，泄气柱的损坏不会影响到振膜的开裂。
麦克风组件电子设备

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