[发明专利]研磨垫处理方法及化学机械研磨设备在审
| 申请号： | 202011057154.6 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112171513A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李武祥;程建秀;许玉媛 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B57/02;C23F3/06 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨垫处理方法以及一种化学机械研磨设备。所述研磨垫处理方法向需要处理的研磨垫表面提供氧化剂以及酸性清洗液，利用氧化剂来使铜以及铜的化合物生成易溶于水的铜离子而易于去除，利用酸性清洗液提供的负离子使包埋在沟槽内的研磨粒子被包裹并与研磨垫表面相斥从而易于被去除，然后再通过去离子水冲洗经过氧化剂以及酸性清洗液处理的研磨垫。该方法对研磨垫的清洁效果好，有助于延长研磨垫的寿命，避免研磨垫清洁不力导致后续研磨均一性差以及可能划伤晶圆的问题。所述化学机械研磨设备用于执行铜金属CMP工艺以及上述研磨垫处理方法，由于研磨垫的清洁效果好，有助于提高铜金属CMP工艺的质量以及产出。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 处理 方法 化学 机械 设备 | ||
【主权项】：
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